台北电脑展折射电脑业地壳变动（二）：谁都能制造高性能SoC

微软瞄准平板终端

欲成为后Wintel时代主角的OS供应商和半导体厂商打算分别从各自的立场出发，设法针对移动计算机厂商提高OS、微处理器及形状的选择自由度。

称霸个人电脑OS市场的微软计划将Windows的用途扩大到老式个人电脑以外形状的计算机中。因为在平板终端等移动计算机中，谷歌的Android和“Chrome OS”等OS得到了广泛采用，并逐步成为移动计算机市场的主角。

微软发表了将使新版OS“Windows 8”（开发代码）支持ARM指令集架构的计划，并在COMPUTEX举办期间首次介绍了Windows 8的概要（图4）。微软宣布，将采用面向触摸面板操作进行了优化的新UI。
 

图4：新一代Windows重视触摸面板操作
 

微软在Windows的新版本中，采用了与Windows Phone 7相似的瓷砖状UI画面（a）。该公司在发布会上还公开了新一代Windows在ARM内核SoC上运行的演示（b）。（摄影：《日经电脑》）

在Windows 8中可利用两种UI，分别是采用将各种图标铺设成瓷砖状的触摸面板操作UI，以及面向鼠标和键盘操作进行了优化的原UI。该OS可用于从以往的个人电脑形状计算机到平板终端的移动计算机等广泛用途。

另外，微软还宣布，此次为开发采用ARM内核SoC的终端参考设计，与美国的3家SoC厂商（德州仪器、高通、英伟达）和台湾的3家OEM及ODM企业（纬创、富士康、广达电脑）进行了合作。作为合作的成果，此次演示了在配备ARM内核SoC的移动计算机上运行Windows 8的情形。正如本文开篇介绍的那样，ARM公司充满自信地预测“笔记本电脑的40％将采用ARM”的原因在于Windows开始支持ARM。

任何人都能制造高性能SoC

提供个人电脑和智能手机用微处理器及SoC的半导体厂商也对移动计算机市场的主角地位虎视眈眈。从COMPUTEX上各半导体厂商的发布可以看出，仅单纯提供高性能的半导体会有风险无法得到终端厂商的采用。

目前，对终端厂商而言，可选择的SoC厂商非常多。ARM等提供标准CPU内核，利用市场上销售的工具可设计集成该CPU内核及其他IP内核的LSI。另外，还有采用最尖端技术制造该LSI的硅代工企业的存在。最近，新生半导体厂商开发并供货性能可充分满足平板终端使用的SoC的环境已经形成（图5）。因此，各大半导体厂商纷纷计划在完善与SoC组合使用的LSI，或增加在SoC上运行的OS选项等方面保持竞争力。
 

图5：中国无厂半导体厂商也投放高性能SoC
 

COMPUTEX的会场上展出了配备瑞芯（RockChip）公司集成1.2GHz工作频率Cortex-A8内核的“RK2918”的平板终端（a）。新岸线（NUFRONT）开发出了集成最大2GHz工作频率双核Cortex-A9的“NuSmart 2816”，并展示了配备该SoC的平板终端参考设计（b）。

围绕移动计算机用SoC的主导权展开激烈竞争的，是主宰个人电脑微处理器市场的英特尔、在多款Android 3.0平板终端中SoC被采用的英伟达，以及在智能手机处理器领域拥有出色业绩的高通（图6）。这三家公司在最近一年左右的时间里，均瞄准移动计算机市场实施了大规模的企业收购。
 

图6：欲在移动计算机用半导体领域争夺霸权的英特尔、英伟达和高通

英特尔、英伟达和高通3家公司建立了可提供移动计算机要求的各种技术要素的体制。除了通过大规模收购扩充自公司的技术外，还推进了软件相关领域的OEM及ODM企业支援。

通过收购获得了移动通信基带处理LSI及RF收发器IC技术的，是英特尔和英伟达。英特尔收购了德国英飞凌科技的无线技术部门，英伟达收购了英国Icera公司。由此，建立了可统一供应移动计算机及智能手机需要的多种LSI的体制。

以移动通信技术为基础发展起来的高通收购了美国创锐讯（Atheros Communications），获得了无线LAN、蓝牙和以太网等通信技术。“今后通过分别配备高通和创锐讯的各种IP，可面向联网的多种终端提供对各种IP进行了最佳组合的半导体”（高通创锐讯高级副总裁兼亚太地区总经理Jason Zheng），能够向手机以外的终端供货芯片组的体制也在稳步完善 注2）。（记者：竹居 智久）

注2）高通从便携终端芯片组“Snapdragon”系列的第3代产品开始，还提供未配备移动通信基带处理功能的种类。该芯片得到了惠普公司平板终端“HP TouchPad”的采用。

■日文原文：ポスト·パソコン時代の主役を狙え