发布时间：2011-07-8 阅读量：795 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
*锂电池芯及电池模块
据台湾《工商时报》报道，台湾鸿海董事长郭台铭日前宣布，将跨入电池市场，继转投资电池模块新普科技之后，昨日敲定成立原瑞电池，并主攻锂电池芯及电池模块与劲敌比亚迪控股正式宣战。
鸿海董事会也同时决定于7月29日除权息，其中现金股利及股票股利各1元（新台币，下同），预估现金股利将释出96.61亿元资金，对当天加权股价指数的影响约在3.6点。鸿海表示，本次因小股东于股东会中要求提早发放股利，因此快马加鞭于7月底前先行配发股利。
鸿海董事会，大举宣布海外布局，合计投资近1.5亿美元，涵盖生产光学镜片的全亿大科技、生产个人计算机的富鼎电子、生产插头及插座的富鸿扬、生产模具的东莞乙宏、生产手机的富泰华及生产电池芯、电池模块的原瑞电池。
其中，最受市场注目的是投资原瑞电池1800万美元，这是鸿海集团继转投资新普跨入电池模块后，首度跨入锂电池生产领域。
另一个受关注的投资案，是鸿海集团计划增资三营精密，虽然此次增资金额仅2600万美元，但市场传言三营精密已打入苹果供应炼，有机会成为新版iPhone5及iPad3的供货商，也使得母公司鸿海对于三营精密的投资动作倍显敏感。
法人指出，三营精密主力客户包括宏达电、苹果、索尼、摩托罗拉、微软，另应用的产品也十分多元，包括智能型手机、游戏机、笔记本电脑等，主要生产镜片及镜头模块等半成品。目前技术能力除低阶130万像素、中阶的300万像素、500万像素外，就连高阶的 800万像素、1300万像素都没有问题，凭借着高超的技术能力，近日市场盛传三营精密已成功打入苹果供应链。
三营精密虽然股本不大，但由于其经营的领域主要系数码相机镜头模块，外传鸿海内部计划将三营精密以事业部门的形式分割上市，上市时点推估应会落在2-3年间，至于分拆模式则比照当年富士康国际控股（FIH）在香港上市模式。
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
