发布时间:2011-07-8 阅读量:839 来源: 发布人:
中心议题:
*LT6109 适用于电流测量和负载电流故障监视
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 7 月 7 日– 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款完整的高压侧电流检测器件 LT6109,该器件包括一个电流检测放大器、两个比较器和一个精确的 400mV 电压基准。当与一个分流电阻器相连时,高端电流检测放大器可精确地提取分路电压、将其放大并转移至地。这个输出可用于监视,并可连至两个内置比较器之一。LT6109 非常适用于电流测量和负载电流故障监视,尤其是因为 LT6109 的每一个组件都提供了卓越的精确度和速度。该电流检测放大器具有少于 350µV 的失调,比较器和基准合起来的门限误差不到 2%。从放大器的输入至比较器的输出,LT6109 可在 1.4μs 时间内对超过门限的事件做出响应。
外部电阻器设定放大器增益和比较器跳变点,而且因为增益电阻器是放大器准确度的主要决定因素,所以使用精确的电阻器可实现优于 1% 的准确度。LT6109 具有LT6109-1 和 LT6109-2两个版本。LT6109-1 的比较器输入以相反的极性连到内部基准,从而允许窗口比较,如过流和欠流情况。LT6109-2 的比较器输入以相同的极性连接,允许两个门限电平,如“报警”和“紧急情况断接”。漏极开路输出可确保至其他系统组件的简易连接,而比较器锁存则实现了高速事件的检测能力。LT6109 全面规格在-40°C 至 125°C 的工作温度范围,采用小型 10 引线 MSOP 封装。
凌力尔特公司设计经理 Kris Lokere 表示:“LT6109 不仅是一个集成了分立组件的器件,而且每个元件都能提供卓越的性能,经整合后,该器件为电流监视领域树立了新的标准。”
LT6109 的所有版本都已全面投产,千片批购价均为每片 1.84 美元。如需更多信息,请登录 www.linear.com.cn/product/LT6109。
照片说明:准确的电路故障保护和报警
性能概要:LT6109
· 电流检测放大器
o 快速阶跃响应:500ns
o 低失调电压:最大值为350μV
o 低输入偏置电流:最大值为 300nA
· 内部 400mV 精确基准
· 具复位的内部闭锁比较器
o 快速响应时间:500ns
o 总门限误差:最大 ±2%
o 两个比较器极性选项
· 宽电源电压范围:2.7V 至 60V
· 电源电流:550μA
· 低停机电流:5μA
· 规格在-40°C 至 125°C的工作温度范围
· 采用 10 引线 MSOP 封装
近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。