粉液混合机和高剪切分散机在电池行业应用

发布时间：2011-07-12 阅读量：709 来源: 我爱方案网作者:

中心议题：
* 粉液混合机和高剪切分散机在电池行业应用

性能优异的锂离子电池离不开先进的生产工艺与生产制造设备，如电池浆料的分散设备、涂布设备等，其中电池浆料的均匀分散是生产优良锂电池的关键之一。

目前传统的电池浆料的生产设备是间歇式的行星搅拌器混合装置，具有其相对的缺陷性，表现在：

1.批次分散工艺，混合分散时间长，能量消耗大。
2.混合效率低，剪切力弱，能量输入不均匀，所得浆料粒径分布宽，产品质量不稳定。
3 电极粉末材料由行星搅拌器顶部加入，粉尘容易飞扬、漂浮。更重要的是粉末与液相混合极易发生团聚。
4.物料易残留于行星搅拌器的罐盖、罐壁及搅拌桨上，清洗操作困难。
5.空气易存留于分散混合罐，气泡的产生影响分散效果。
6.批次工艺致使量产受到限制，生产线占地面的大，维护成本高。

IKN粉液混合机与高价高剪切分散机与间歇式的行星搅拌器混合装置相比，在电极粉末材料（固相）与溶剂（液相）的混合、电池浆料的均匀分散上具有相对的优势，表现在：

1.电极粉末材料（固相）与溶剂（液相）能实现在线湿化，极少发生团聚现象，粉液混合效率极高。
2.连续式分散工艺，混合分散效率高，时间短，能量消耗小。
3.全密闭式分散腔，避免空气引入影响分散效果，设备能实现在线清洗，清洗操作方便高效。
4.全密闭式分散系统能耐压工作，连续式工艺能实现量产，设备占地面积小，维护成本低。
5.精细分散能量输入可控，所得浆料粒径分布窄，产品质量更稳定。

相关资讯

瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划，行业面临严峻挑战

近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈，供应链加速交付GB200

近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。

Arm架构乘AI东风：2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局！贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。

全球最薄扬声器问世：150毫克如何撬动百亿可穿戴市场？

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。