发布时间：2011-07-18 阅读量：736 来源: 发布人:
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*联发科技携手产业链为WCDMA产业发展提供“强力引擎”
【北京讯】2011年7月18日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技今日表示，将与运营商和WCDMA产业链全面开展从芯片、平台到第三方应用等技术研发和市场拓展合作，致力于共同推动中国WCDMA产业走向繁荣。身为世界一流无线通信芯片厂商并深耕国内手机市场多年，联发科技有信心充分结合和发挥自身在硬件和软件上的低功耗、高集成、多应用等一贯优势，打造出功能丰富、性价比高的WCDMA手机平台方案，帮助手机厂商节省开发资源，加快上市时间，共同打造出具有丰富应用的本地化产品。
联发科技董事长蔡明介于本日应邀参加中国联通WCDMA产业链大会时发表演说表示：“中国3G产业发展非常迅速，随着无线互联应用的快速成长，联发科技积极布局3G市场，不断加大在芯片、平台软件等方面的投入力度，与中国联通等运营商以及产业链上其它领导厂商共谋3G发展大计。面对未来的激烈竞争，联发科技将结合自身优势，继续提供完整的手机平台解决方案，帮助手机厂商提升终端产品价值，携手产业伙伴全力支持3G产业，希望以此带动整个产业的良性循环和发展。”
联发科技充分利用其在2G市场上绝对领先的市场占有率，在2G平台上积极推广无线应用，通过功能手机平台MRE，与应用厂商开展广泛合作，为客户提供支持动态加载的开放运行环境，优化了功能手机的上网功能，并开发出强大的服务内容下载性能，从而极大降低了无线应用门槛，以带动联发科技数亿GSM用户使用3G服务。同时为促进3G的繁荣发展，联发科技陆续推出了MT6268 WCDMA以及支持HSUPA的MT6276等系列3.75G手机平台解决方案，除了继续提供超低功耗和高集成度的硬件芯片，还加大软件开发力度，携手创意服务提供商等互联网领导厂商刺激对精彩3G生活的需求，进而吸引3G用户的中坚力量。
据悉，基于联发科技MT6573解决方案的3.75G终端产品即将上市。MT6573是联发科技推出的支持Android最新操作系统的3.75G智能手机解决方案，秉承了联发科技高度集成的优势，同时支持蓝牙、WiFi、FM Radio、GPS等规格，其低成本高兼容性不但为手机制造商提供产品差异化的灵活度，同时大幅缩短上市时间。
据The Verge等多家权威媒体报道，英伟达（NVIDIA）正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构，首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发，目标直指高性能游戏本市场。
纳芯微电子最新推出的NSD2622N是一款针对增强型氮化镓（E-mode GaN）功率器件优化的高压半桥驱动芯片。该芯片通过创新性地集成正负压稳压电路（可调5V-6.5V正压与固定-2.5V负压）与高可靠性电容隔离技术，完美解决了GaN器件在高压大功率场景下易受串扰误导通、驱动电路设计复杂等核心痛点。其支持自举供电、超强200V/ns dv/dt抗扰能力以及2A/-4A峰值驱动电流，显著简化了系统设计，提升了电源效率和可靠性，为人工智能数据中心电源、光伏微型逆变器、车载充电机等高增长领域提供了极具竞争力的驱动解决方案。
在“双碳”目标驱动下，光伏组件功率持续提升（2025年主流组件功率突破700W），对旁路二极管的性能要求显著提高。华润微电子功率器件事业群（PDBG）基于肖特基二极管领域的技术积累，推出第二代180mil TMBS（Trench MOS Barrier Schottky）器件。该产品通过优化正向压降（VF）、反向漏电流（IR） 及高温工作特性，解决了高功率组件在热斑效应、高温环境下的可靠性痛点，目前已向天合、晶澳、晶科等头部光伏企业批量供货。
全球智能手机巨头三星电子正积极推动其人工智能服务多元化战略。权威消息显示，该公司已进入与美国AI搜索新锐Perplexity深度合作的最终谈判阶段，计划在明年初发布的Galaxy S26系列中整合其尖端技术。此举标志着消费电子行业头部玩家正加速构建独立于传统搜索引擎巨头的AI生态体系。
据TrendForce集邦咨询统计，2025年第一季度全球DRAM产业营收达270.1亿美元，较上季度缩减5.5%。此轮下滑主要受两大因素驱动：一是标准型DRAM合约价持续走低，二是高带宽内存（HBM）出货规模阶段性收缩。市场进入技术转换关键期，三大原厂制程升级导致产能结构性调整，为二线厂商创造了新的市场机遇。
