发布时间:2011-07-18 阅读量:1071 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
*车子核心技术自主化
在车展上看得多了,感觉经过了08年的突击发展,10年的世博展会,到了现在诸多企业现在都开放多了,都把车子可以剖开,大大方方的展示出来。去年一直强调的核心技术自主化,主要落实在整车管理、电机控制和电池组上,机械部分不熟悉先不提,其他的可以拿出来聊聊的。
由于汽车中的高度集成化,使得整个电机控制系统都有着集成化的需求,看看toyota和其他global的OEM厂家的电气盒,再看看我们自主品牌的,当然由于铝合金盖子做在那里(好多国内的都是铁皮盒子),数数其内部的核心部件都是国外的。
高压继电器:可以用的大概是panasonic和tyco两家的
IGBT模块:三菱、英飞凌、ST和IR,汽车上用的给力的好像就是前面两家,工业上用的与汽车级差距可能有一些。据说这段时间,有现金也买不到货。
MOSFET:充电机和DC-DC的最主要元件,好像势必要占据较大的份额。
薄膜电容:刚查了一下,大部分都是日本公司在做。
变压器:据说某家OEM要了某家的规格和设计,然后自己做了。这玩意不好说,用在车上由于有着非常高的振动和冲击要求,国内的好像在设计的不太敢用。
隔离器件:脉冲变压器、光耦或者是其他芯片,好像都是一样的。
高压连接线束和插头:GB的充电线都是安菲诺(国标报批稿里头就它一家做插头和线束的)的,内部连接线美、韩和日本的厂家比较给力。
其他芯片如PWM芯片、MCU、小电源芯片,好像都是裸片在国外,封装在中国,然后运送至香港然后再进口回来。看上去,我们能做的就是集成别人的芯片,做成模块;集成别人的模块,做成车,然后挂个自主产权的牌子。
以上的东西,大概是最近看到的一些材料和曾经的一些经验得出来的,由于目前与器件本身的差了整整一层,也只能说部分准确,希望有点例外和错误吧。
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