发布时间：2011-08-6 阅读量：752 来源: 发布人:
中心议题：
*新一代智能感应方案的一系列应用技巧与技术
Arrow Electronics, Inc. (NYSE: ARW) 的附属公司艾睿电子亚太集团(Arrow Asia Pac Ltd.)与Cypress、Freescale、STMicroelectronics及Semtech联手在中国三个城市举办一系列科技研讨会，包括8月9日的深圳研讨会、8月12日的上海研讨会以及8月16日的北京研讨会。该系列研讨会将推出一系列革命性的智能感应方案。
该系列研讨会将介绍最新推出的工具，并提供新一代智能感应方案的一系列应用技巧与技术，包括：消费者、移动领域、汽车行业、工业、医学及游戏等。该系列的特点是用户界面功能广泛，从简单的电容感应按钮，到集成高精度机械学和亚微米硅器件的尖端科技动作感测模组均可。
「我们很高兴能将广泛的新一代的智能感应方案带入市场。」艾睿电子亚太集团供应商管理部门副总裁林健中先生表示。「艾睿电子结合供应商的创新和市场领先的技术以及产品组合，在帮助客户开发尖端高雅的创新产品方面可谓独一无二。」
与会者将获得每位人机界面设计师都应掌握有关智能感应方案的最新动态；向行业领先的供应商及应用专家学习最佳的实践方法；观看有关智能感应方案的现场方案演示；并体验如何设计高灵敏度、高速及高精度的尖端智能感应设备。符合资格的与会者还有机会参加「创新触控及微机电系统应用」大赛，赢取iPod touch或任天堂Wii。
欲了解注册和更多信息，请访问
http://www.arrowasia.com.hk/event_registration/.
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
