小米手机拆机全程【图文】

2011 年8月27日，万众期待的国产顶配Android手机—小米手机送抵安致评测室，它以高通1.5GHz双核处理器为傲。由于常规性评测耗时较久，小编先给大家带来这份“甜点”—小米手机拆机全程。但略微遗憾的是，由于小米手机核心部件屏蔽罩采取了一次性焊死设计，常规方法无法开启这层铁罩，请大家理解小编难处！

本次拆机所需工具
螺丝刀：十字型螺丝刀(规格为PH00)
镊子：尖嘴镊子(用于拨开排线)
撬棒：专业拆机棒(用于划开卡扣)

拆机前准备工作
1：开后盖、关手机、取出电池
2：务必取出SIM卡及MicroSD卡
3：观察中壳螺丝位置，记住螺丝数量
注意：小米手机在两颗螺丝上贴了易碎帖，用户如果拆机，将失去保修资格。

包装盒的秘密：似乎雷军对小米手机的工业设计非常有信心，从7月份的小米初次曝光，到8月16日正式发布，我们都看到了这张“透视图”。这张“透视图”标注了小米手机几个核心部分，其中最吸引人的当属高通MSM8260 1.5GHz处理器。我们将以这张图为模板，亲自拆机去探寻小米的真实状况...

小米手机背壳共有8颗螺丝，全部位于显眼处，由于螺丝均采用PH00小号十字螺丝，所以拧动的时候容易脱丝。小编不建议用户自行拆机，不仅失去保修资格，而且螺丝也容易“毁容”。

拆解小米手机真是非常方便，只需要拧开8颗螺丝，就可以直接动用撬棒了，沿着中壳边缘轻轻划动，用力务必均匀适中。比起此前打开Xperia Play及OPPO X903的背壳，小米手机简直容易太多了。这样的设计也很显而易见，售后维修这个环节可以更加快速方便。

仅需 “卸下螺丝”+“顶开卡扣”两个环节，我们就能拆开小米手机的背壳，一睹它的绿色PCB主板真容了。初略看过去，小米手机的主板集成度非常高，零件紧凑且整齐的排列着，给人一种非常扎实的主观感受。

左边这个圆形部件疑是MIC话筒，右边那个方形部件确认是独立扬声器，这枚扬声器的音量非常巨大，某些标榜为“音乐手机”的手机也望其项背。(提示:大家可以点开小图观看大图)

大家是否还记得，小米手机发布会上，雷军提炼出了小米手机的6大优势，其中1大优势就是信号好(参见这里)。根据雷军的说法，小米手机采用了大面积隐藏式天线设计，背壳上部及下部均为天线贴片，这样不仅能够增强信号，据说将天线贴片分摊在机身多处还能降低辐射。

背壳上方内侧，左右两侧金属触点是天线连接触点，左上角那个金属触点是3.5mm耳机插孔。都采用触片式设计，不但拆卸容易，维修及更换零件也极其方便

背壳下方内侧，含有MIC话筒、独立扬声器两个关键部件，右下角那个金属触点就是天线连接触片了。小米手机通过上下两个天线区域来收集信号，实际测试搜索信号能力比一般手机略强。