发布时间：2011-09-16 阅读量：645 来源: 我爱方案网 作者:
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“在M8190A推出之前，测试工程师被迫需要在带宽和高分辨率之间做出选择和牺牲”，Frost & Sullivan研究主管Fernando Nara说，“安捷伦的M8190A任意波形发生器是市场上第一款能够让用户同时享受高带宽和高分辨率的仪表。”
“Frost & Sullivan相信，除非有类似产品的推出，今后两年中安捷伦的M8190A将会比其主要竞争对手拥有无可匹敌的领导地位。” Frost & Sullivan研究分析师Mariano Kimbara说。
“我们非常荣幸获此殊荣，”安捷伦数字与光学测试业务部总经理Juergen Beck说，“Frost & Sullivan的这一奖项是对我们的高度认可，我们正致力于创新科技，从而为我们的用户提供可靠、可重复的测试，包括针对60GHz无线通信测试在内的新兴技术。”
该奖项于9月12日在加州圣何塞颁发给安捷伦科技。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利（编号：US 11,985,623 B2），揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"（Securement Arms）创新结构，解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸，采用自适应力学分配系统，将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域，有效降低鼻托70%以上压力负荷。
日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作，索尼将为西部数据下一代HAMR（热辅助磁记录）硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求，此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元（约合3200万美元）在泰国工厂新建生产线，预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
