A6处理器：专属iPad 3的3D堆叠技术

中心议题：
    *  iPad 3的处理器技术
解决方案：
    *  苹果A6处理器

苹果新一代iPad将采用性能更强的A6处理器。该处理器是苹果公司预计在未来iPad和iPhone中推出的下一代处理器A6，目前已经提前进入实验阶段，预计将会在2012年上半年正式推出。该处理器由晶片巨头台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM,简称:台积电)与苹果公司合作并试生产。预计相应的设计制作将在2012年第一季度完成，届时该处理器芯片将公开亮相，可能会在第三代的iPad 中推出，但不会在2012年第二季度之前。

知情人士表示，A6处理器被看作是新一代iPad的核心组件。基于ARM的A6处理器采用的是台积电的28纳米工艺和3D堆叠技术，英特尔的“硅插器”和“跟踪凸点”的方法将会应用其中。由此一来，这款芯片不仅耗电量大大降低，能将使A4和A5处理器的处理能力相形见绌，因为A4和A5处理器均采用分层设计而非3D设计。3D堆栈技术会使多层电路垂直和水平整合到一块芯片上。

苹果下一代移动产品将会全部采用A6处理器，包括iPad 3、iPhone 5以及iPod Touch等产品，并且新的处理器将会由苹果方面设计，台积电TSMC服务则生产组装。有传言称,苹果公司已开始试组装A6。

《计算机世界》杂志的乔尼·埃文斯(Jonny Evans)今年7月表示，这种设计会令一款处理器的性能非常强大，从理论上讲，这款处理器可以替换下一代MacBook Air笔记本中使用的英特尔处理器，而新版iPad的性能也会得到大幅提升。