下一代iPad样机曝光【HD 泄露图!】

发布时间:2011-09-18 阅读量:1229 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
     *  iPad 3 样机抢先看

近日国外网站曝光了一组新iPad照片,从图片中我们可以看到,下一代iPad外观更加轻薄,且更具时尚感。机身背面的弧度被大大降低,造型有点像轻薄版的一代iPad。有黑白两种颜色可选,新iPad取消了铝合金背壳,有可能采用的是碳纤维材料。






 
 



一张被曝光的资料图片中显示,下一代iPad厚度仅有0.29英寸(约7.3mm),比iPad 2(8.8mm)还要薄一些;而此前传闻的下代iPad将采用Retina屏幕,也在图片中被证实;机身背面配有500万像素摄像头及LED闪光灯,支持全高清1080P拍摄,同样新iPad前置了一颗高清摄像头,具体参数未知;按键方面,Home键依然存在,其他按键的位置和iPad 2几乎相同。接口方面,我们从图片中看到和前代产品相比没有变化。

此前,有媒体报道称下一代iPad将于今年第四季度发布,屏幕分辨率将达到2560x1920,采用速度更快的A6处理器。

高分屏附身
此前来自台湾上游供应链的消息称,苹果取消了2011年下半年的iPad 3供应计划。不过近日最新的消息称,苹果拟从10月份起试生产iPad 3,以在平板电脑市场的竞争中保持领先优势。来自苹果供应链内部人士透露称,苹果目前已经订购了最终版iPad 3的关键部件,其中包括了显示器面板及芯片等。同时他还表示,iPad 3的显示屏依然为9.7寸,但分辨率将是iPad 2的一倍之多,即之前众多传闻所称的2048×1536像素。

此外,前不久有消息人士透露称,iPad 3高分辨率面板主要是日本夏普供应的,而这种触摸屏的价格和良品率都影响iPad 3供应计划,所以苹果将向夏普位于日本龟山的工厂投资10亿美元新建厂房,为iPhone和iPad提供液晶屏。

目前不少分析师认为,苹果 iPad 3平板正式上市的时间应该会在2012年初,而非此前外界普遍传言的今年圣诞之前。

A6处理器:专属iPad 3的3D堆叠技术
欲想了解更多关于A6处理器可点击
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80010057

至于下代iPad的确切名称,在发布之前永远是个谜。iPad 3?iPad 2 HD?iPad Plus?一切都是外界猜测而已。


相关资讯
突发!半导体巨头恩智浦宣布关闭晶圆厂!

恩智浦宣布关闭其位于美国亚利桑那州钱德勒市的ECHO Fab晶圆厂

国产芯片大突破!龙芯9A1000已交付流片,算力几十T!

龙芯中科旗下GPGPU产品9A1000已完成流片并进入交付阶段

抢下台积电大单?传三星正与AMD 洽谈2nm代工订单

三星代工正与AMD就2纳米(SF2)工艺展开深度合作谈判,有望为其下一代Zen 6架构EPYC服务器处理器“Venice”进行代工生产服务。

需求暴涨!英伟达计划提高H200芯片产能!

由于订单需求暴涨,英伟达正在评估提高H200芯片的产能。

多名高管获刑!国产存储造假案细节曝光!

紫晶存储犯欺诈发行证券罪,判处罚金人民币3700万元;公司实际控制人郑穆、罗铁威及原财务总监李燕霞等10名核心管理人员,全部被判处有期徒刑,刑期最高达七年六个月。