发布时间:2011-10-13 阅读量:673 来源: 我爱方案网 作者:
飞思卡尔新推出的多核心Qorivva 32位MPC5676R MCU在Power Architecture® 技术的基础上构建,与上一代单核心MPC5566 MCU相比,性能提高了四倍、内存空间提高了一倍、并提供了更多功能。MPC5676R的多种优势允许全球汽车厂商在单一控制器中融合多种尖端技术,例如直喷、涡轮增压和有线系统全驱动。
飞思卡尔负责汽车MCU业务副总裁Ray Cornyn表示,“飞思卡尔充分了解帮助汽车厂商生产更加环保、燃油效率更高的汽车所需的关键技术及其重要性,长期以来我们一直与汽车行业合作,共同开发可以满足其最新一代设计需求的解决方案。在动力总成领域,我们的目标是生产最强大、最灵活的MCU,它可以同时管理最新引擎的所有复杂控制任务,为设计者提供了降低系统复杂性所需的工具和软件平台。”
90纳米双核心MPC5676R MCU配备了:
* 6 MB片上闪存
* 384 KB片上RAM
* 三个高性能增强型时序处理器单元(eTPU)
* 64信道12位模拟到数字转换器
* CAN和FlexRay™ 通信系统
* 爆震检测处理片上硬件
该器件包括两个并行180 MHz 32位PowerArchitecture处理器,可实现最大吞吐量和软件灵活性。
MPC5676R的增强性能和特性满足了在汽车行业取得领先地位所需的竞争力。符合行业标准的Power Architecture核心使软件工程师可以更加轻松地重复使用传统代码,帮助汽车厂商降低成本,即便在升级到先进的多核心架构时也能如此。
MPC5676R的适应性和功能使其成为各种动力总成控制应用的理想器件,包括柴油、汽油和天然气引擎,以及混合动力电动和插入式电动汽车。飞思卡尔将继续与包括通用汽车公司在内的全球汽车OEM厂商合作,共同提供32位MCU解决方案,可满足管理复杂的动力总成系统所需的性能要求。
Qorivva MCU的全面生态系统
Qorivva 微处理器的功能和价值远远超出了芯片范围以外。每个Qorivva MCU都具有一个完整的运行时软件解决方案,包括用于单核心和多核心MCU的AUTOSAR MCAL驱动程序套件和AUTOSAR实时操作系统。 另外,还有多种开发工具为Qorivva MCU提供支持,包括来自飞思卡尔开发合作伙伴的高性能编译器和多核心调试器。通过访问飞思卡尔生态系统和第三方工具,可帮助在原型机设计和软件集成过程中降低应用开发复杂性和调试/验证时间。
另外,Qorivva动力总成系列产品目前由新的eTPU编译器、调试器和模拟器提供支持,帮助降低客户开发成本,并为其提供用于创建先进的引擎计时器软件的工具。
飞思卡尔在汽车电子行业具有深厚的技术基础,并积极参与行业协会的各种活动。飞思卡尔是DSI、FlexRay和LIN协会的创始成员,AUTOSAR协会的主要成员,以及PSI5、JASPAR和GENIVI协会的活跃成员。另外,飞思卡尔的全球系统实验室和软件定制服务也为其Power Architecture产品提供支持。
上市情况
飞思卡尔计划于2012年1月推出MPC5676R MCU的评估套件和样品。请联系您当地的飞思卡尔销售代表了解定价信息。
先进的动力总成控制白皮书
每一代新的动力总成控制系统都具有更高的复杂性,并需要更高的计算性能,为设计者带来很多挑战。作为汽车动力总成MCU的领先提供商,飞思卡尔在电子控制领域努力前行,促进了汽车行业的发展,帮助克服了这些挑战。如需了解对高级控制架构的需求、以及飞思卡尔可满足目前和未来动力总成需求的多核解决方案的详细信息,请阅读Challenges and Solutions in Advanced Powertrain Controls白皮书。
2025年5月14日,全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会,汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮,此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合,通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块,全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长(2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%),印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调,中国制造业正以技术韧性重构全球供应链,而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。
根据金升阳官方技术白皮书数据显示,其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新,实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品,该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾,为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。
2025年第一季度,全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升,带动行业库存去化加速,需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出,存储器原厂自2024年末起减产调控供给,叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长,推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据,尽管此前预测Q1合约价可能下跌,但实际现货市场受备货动能及库存策略影响,价格反弹超预期,成为威刚业绩增长的直接推力。
MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作,该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术,在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展,为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。
根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告,韩国4月信息通信技术(ICT)出口额达189.2亿美元,同比增长10.8%,创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元,主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而,对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓,反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。