意法半导体即将获得百亿芯片订单，与SpeaceX达成深度合作！

在低轨卫星互联网迅猛发展的浪潮中，欧洲半导体领军企业意法半导体（STMicroelectronics）与全球商业航天龙头SpaceX的合作正成为行业焦点。据最新披露，意法半导体已向马斯克的SpaceX公司交付超过50亿颗射频天线芯片，用于其“星链”（Starlink）卫星网络的终端设备中。更令人瞩目的是，这一交付量有望在未来两年内再翻一倍，达到百亿级规模。

意法半导体与SpaceX的合作始于2015年，最初聚焦于星链用户终端中的射频天线芯片。这些芯片基于ST独有的BiCMOS技术（特别是硅锗SiGe版本），兼具双极晶体管的高速性能与CMOS的低功耗优势，能够在极端温差、高辐射的太空环境中稳定运行。

意法半导体微控制器和数字集成电路部门总裁Remi El-Ouazzane表示：“过去十年的用户终端芯片交付量，可能在未来两年内翻倍。”这意味着，仅2026–2027年间，ST就可能再向SpaceX交付50亿颗以上芯片，总量逼近百亿级别。

此前，芯片制造商意法半导体正式发布新一代微控制器STM32V8，宣称其为业界首款基于18nm制程的高性能MCU，并已获SpaceX采用，将部署于星链卫星星座系统。

该芯片采用意法半导体18nm FD-SOI工艺，集成先进相变存储器，配备4MB非易失性PCM。据称其存储单元尺寸为当前市场最小，兼具高集成度与成本优势。