发布时间:2011-12-29 阅读量:1004 来源: 我爱方案网 作者:
产品特性:
* 0.5毫米间距,0.7毫米高度,零插入力
* 0.2毫米间距,0.9毫米高度,零插入力
应用范围:
* 适用于背景灯和触摸屏连接
* 适用于显示器,键盘和扬声器连接
现在,无论是苹果的i-PhONe,还是谷歌的Android操作系统,都在通过三星,HTC,索爱和其它厂商的各种型号的智能手机抢占市场份额。当然,大部分智能手机有非常相似的外观,3.8” 到 4”尺寸的触摸屏显示器,更薄更轻的机身结构。对大部分内部和外部连接器的要求就是高度低密度高。
FCI可提供高度最低的FFC/FPC连接器:0.5毫米间距,0.7毫米高度,反向触发执行器ZIF(零插入力),用于背景灯和触摸屏连接; 0.2毫米间距,0.9毫米高度,零插入力,适用于显示器,键盘和扬声器连接。
4-10针,0.5毫米间距,0.7毫米高度,FFC/FPC ZIF连接器
FCI提供的0.5毫米间距, 0.7毫米高度FPC 零插入力连接器可在高度极低的空间内提供可靠的连接。它是原SVL系列(0.5毫米间距和0.9毫米高度 ZIF)的升级版,而SVL系列已经被广泛地认为是零插入力连接器的标准,用于显示背光灯和可触摸屏式连接。该VLP0.7毫米高度系列具有相同的带电缆锁定功能及底部连接型式的后向触发执行器。
0.2毫米间距,0.9毫米高度FPC 零插入力连接器
该连接器为0.2毫米(错位排列)连接间距,带有0.4毫米导向位。目前可提供11针和29针,计划最多达81针。连接器高度为0.9+/-毫米。其外壳材料为热塑塑料(UL 94V-0), 固定调整片和连接器的铜合金无卤素。作为底部接触型产品,因此可最为广泛地适用于掀盖式执行器,很方便进行关门操作。就连接器规格而言,连接器可通过带有外壳开槽结构的耳式电缆分割结构提供电缆预持功能。要求的电缆厚度是:0.2毫米+/-0.03
独有的FFC/FPC电缆电源连接器
FCI公司也在开发一种独特的FFC/FPC电缆电源连接器,用于通过FFC/FPC电缆进行嵌入式电池连接,每个接点功率分配超过1安培,小于1.00毫米间距的连接器。目前正在开发的规格为0.85毫米间距,4针连接器,每个接点能获得1.2A。因此,4针的FFC/FPC ZIF连接器总共可达4.8A.
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。