ARMv7架构阵营-Cortex A核心

发布时间:2011-12-30 阅读量:2179 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    *  ARMv7架构阵营-Cortex A核心


Cortex-A9核心是在 Cortex-A8的基础上进行改进得到 ,Cortex-A9处理器能与其他 Cortex系列处理器以及广受欢迎的 ARM MPCore 技术兼容,效能提升到 2.5DMIPS/MHz 。同时Cortex-A9处理器普遍采用对称双核心配置 ,两个相同的核心共享 1MB 的 L2缓存,总体性能达到了 Cortex-A8的2倍以上,性能十分强劲。


图为:ARM Cortex-A9处理器架构图

Cortex-A9多核处理器是首款结合了 Cortex 应用级架构以及用于可扩展性能的多处理能力的 ARM 处理器。值得注意的是,在 Cortex-A9上,Neon 单元不再是标准配置 。厂商可以选择传统的 VFP 单元以换取功耗和核心面积的优化。

Cortex-A9核心的代表处理器方案有: NVidia Tegra2

①NVidia Tegra2


图为:NVidia Tegra2

NVidia Tegra2采用 Cortex-A9双核心设计,基于全新40nm 制作工艺,频率达到了1GHz,搭配512M/1G DDR2内存,支持 Android 2.2以上操作系统。

视频性能: NVidia Tegra2拥有独立的硬解视频子系统,支持 H.264,VC-1,MPEG4等多格式视频格式,最高到1080P。NVidia Tegra2没有提供对 RMVB 的支持,不过估计依靠双核A9进行软解视频应该问题不大。

3D 性能:NVidia Tegra2拥有“GeForce ULV”3D 加速渲染器,支持 OPENGL ES2.0/1.1,OPENVG。由于32bit DDR2内存所能提供的内存带宽有限 ,一定程度上限制了 NVidia Tegra2内置图形核心的发挥 ,因此它与 Hummingbird 的 SGX540基本处于同一水准的效能上 。尽管如此,其3D 性能还是处于量产 SOC 中的 顶尖水平。

小结:

NVidia Tegra2采用 Cortex-A9 双核心,几乎达到了 Cortex-A8 的2 倍性能,面对任 何Android 应用基本都没有问题。另外 Tegra2集成 了专门的音频解码模块,以最大限度地解放 ARM,降低功耗。内置一个 ARM7用于全芯片的功耗管理。

总体看来,NVidia Tegra2当属现今平板电脑界的“SOC”之王。

运算性能 ★★★★★★★★★★
高清能力 ★★★★★★★★★☆
推荐指数 ★★★★★★★☆☆☆

代表机型:万利达 Zpad、东芝 Folio 100

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。