三菱电机奖学金颁奖礼暨三菱功率器件研讨会在四大高校举行

发布时间:2012-01-19 阅读量:1042 来源: 发布人:

新闻事件:
    *  三菱电机奖学金颁奖仪式暨三菱功率器件研讨会在四大高校举行
事件影响:
    *  三菱电机为国内学生提供高质量功率半导体器件原理和应用教育


2011年12月12日至17日,三菱电机分别走访了清华大学、浙江大学、合肥工业大学以及华中科技大学,联合各大高校举行了三菱电机奖学金颁奖仪式和三菱电机功率模块技术研讨会,引起了各大高校的热烈反响。

长年来,三菱电机与国内许多一流高校都有着良好的合作关系,共同建立联合实验室,设立奖学金,不仅为鼓励和帮扶品学兼优的大学生完成学业,更为加强与各大高校在半导体领域的合作和技术交流,也为国内的大学生和研究生提供更高质量、更高起点的功率半导体器件原理和应用教育。

自2006年9月开始,三菱电机就牵手清华大学联合开设研究生课程,并成立了“清华——三菱电力电子器件应用教学实验室”。同年同期,也与浙江大学联合成 立了“浙江大学——三菱电机功率器件联合实验室”,资助实验室日常运营、博士研究生奖学金、以及一些试验用功率器件样品。2010年4月,三菱电机又与华 中科技大学合作,成立“华中科技大学——三菱电机功率器件联合实验室”并设立奖学金。2011年12月,三菱电机再次加强了对高校电力电子教育的支持力 度,与合肥工业大学首次合作,并设立“合肥工业大学——三菱电机奖学金”。

此次,三菱电机分别在四大高校举行了三菱电机奖学金的颁奖仪式,各高校也对三菱电机长期以来对教育事业的热心支持表示感谢,并表示希望能够在科学研究、人才培养、产学一体化等方面开展更为广泛和深入的合作。

颁奖仪式过后,三菱电机半导体事业部中国区总经理谷口丰聪先生为同学们播放了“给世界人民带来微笑”的企业宣传片,并表示希望各高校的老师和同学们能够在未来继续实现技术创新,三菱电机也将为高校电力电子技术的发展尽自己的绵薄之力。

随后,三菱电机为在座学生做了功率器件讲座,介绍了SiC半导体功率器件的发展现状,R系列HVIGBT在机车牵引中的相关应用等。演讲内容将理论知识和 实际应用相结合,让同学们尽可能地在学校中接触实际运用知识,早日与社会接轨。讲座引起在座学生的热烈反响并与三菱电机的工程师们展开了积极的互动。

三菱电机作为全球领先的功率半导体企业,多年来坚持与各高校的交流与合作,并以开设教程和联合实验室的形式,在资金和技术上给予大学生们帮助,不仅有利于 三菱电机功率器件的应用研究,更是为在校师生了解企业、接触企业提供了很好的交流平台,为科研提供了优越的条件,同时也有利于培养出更多优秀的电力电子器 件应用专业人才,为中国电力电子产业的繁荣作出应有的贡献。

 

 



 







 

 







 

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。