Zytronic和Omnivision合作开发采用 PCT™ 感应机制的多点触控用户界面

发布时间：2012-04-5 阅读量：956 来源: 我爱方案网作者:

中心议题：
      * Zytronic 和 Omnivision 合作开发采用 PCT™ 感应机制的多点触控用户界面
解决方案：
      * Omnitapps 增强 Windows 7 提供的触控功能，可实现更复杂的用户操作
      * 设计人员可以将 iPad 风格的功能用于几乎所有的环境或地点

大众使用触控传感器专家 Zytronic 与软件供应商 Omnivision 合作，采取一系列措施进一步大范围更新其采用了投射式电容技术 (PCT™) 的触控传感器产品系列。因此，Omnivision 的 Omnitapps 平台现在能够全面兼容 Zytronic 的双触控系列 PCT 触控传感器。

Omnitapps 可以与 Microsoft 的 Windows® 7 操作系统结合使用，是一款可定制的应用程序软件包，能够在大型显示屏上支持多点触控操作。其包括一系列不同的专业应用程序，与 Zytronic 坚固耐用的触控传感器和高性能 ZXY100 触摸控制器结合使用后，十分适合在各个不同领域中实现用户界面，这些领域包括运输、教育、零售、公用服务、休闲和游戏场合。这款应用软件易于配置，能够快速上传客户资料 — 是一种高度灵活的解决方案，能够进行定制以满足不同的商业需求。

Omnitapps 可以区分滑动、缩放、点击和旋转等直观手势，还支持英语、德语、西班牙语和法语键盘选项。通过这一平台的多点触控功能，它可以向潜在客户或大众传递宝贵信息，并提供交互式自动贩卖和先进的多人游戏功能。

用户通过它的 MediaWall 功能，可以访问 Facebook 和 Linkedin 等社交媒体网站，查看 YouTube 等基于 Flash 的网站。还可以在 Google Maps 上做标记（用于添加有用信息），或在显示的 PDF、视频、图片和网站内容上绘图。此外，还可以通过分屏功能同时显示多个网站。

Zytronic 基于 PCT 的触控传感器采用了一种专用传感技术，使其有别于传统的触摸屏解决方案。这种传感器包括一个植入压合基板的微细电容元件矩阵，可以位于保护性覆盖物（超过 10 厘米厚）的后面。触摸屏以这种成熟技术为基础，完全可以抵御可能缩短电阻或表面电容触控解决方案寿命的各种形式的机械损伤 – 如振动、大力冲击、划痕、灰尘累积、极端温度、与烈性化学品接触、高湿度环境或液体渗入。这些传感器在工业和公共环境领域会不断地直接面对各种形式的意外损坏和蓄意破坏，因此它们针对这些领域众多不同的高负荷应用进行了大幅优化。而且，与红外 (IR) 和表面声波 (SAW) 触控传感器技术不同，PCT 允许采用全玻璃、无边框设计，形成光滑且极具吸引力的用户界面，兼顾时尚和实用。

“Omnitapps 可以区分对屏幕的每一次触摸，增强 Windows 7 提供的触控功能，这样就能实现更为复杂的用户操作，”Omnivision 首席执行官和创始人 Alexander Aelberts 说道，“支持 PCT 感应技术使这一解决方案进入了一个全新的境界，同时扩大了其应用范围。”

“众多不同领域都在不顾一切地寻找一种成熟且在商业上可行的解决方案加以实施 — 如公共信息亭、交互式数字标牌系统和销售点装置，”Zytronic 的销售与营销总监 Ian Crosby 十分肯定。“通过将 Zytronic 硬件提供的运行能力与 Omnivision 软件的高级触控性能相结合，设计人员可以将 iPad 风格的功能用于几乎所有的环境或地点。”

相关资讯

韩国半导体出口突破116亿美元：存储芯片涨价与HBM需求推高增长

根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额达189.2亿美元，同比增长10.8%，创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元，主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而，对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓，反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。

半导体周期波动下逆势突围：Silicon Labs Q1财报的技术密码

2025年第一季度，Silicon Labs实现营收1.78亿美元，环比增长9.8%，同比增幅达32%，毛利率稳定维持在55%的高位。尽管运营亏损3200万美元，净亏损收窄至3047万美元（摊薄后每股亏损0.94美元），但其现金流管理与研发投入展现长期战略定力。在当前半导体行业周期性调整背景下，公司通过差异化产品布局，在物联网（IoT）、边缘AI及低功耗连接领域持续扩大市场份额。

TDK突破性创新：全球首款8A微型磁珠改写电源EMC设计规则

根据TDK株式会社（TSE：6762）2025年5月官方公告，其最新量产的MPZ1608-PH系列大电流积层贴片磁珠在微型化封装、电流承载能力和高温可靠性等方面实现重大突破。该产品将推动汽车电子和工业设备电源系统的设计革新。

全球封测市场双轴驱动：技术升级与区域重构引领未来

根据市场研究机构TrendForce最新报告，2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元，同比增长3%，呈现出“成熟领导者稳健、区域新势力崛起”的双轴发展态势。日月光控股（ASE）以185.4亿美元营收稳居榜首，尽管同比微降0.7%，但其规模仍为第二名Amkor（63.2亿美元）的近三倍。值得注意的是，中国封测企业表现亮眼，长电科技（JCET）和通富微电（TFME）分别以19.3%和5.6%的营收增速位列第三、第四，天水华天（TSHT）则以26%的增速成为前十大厂商中增长最快的企业。

AI驱动下的全球芯片市场巨变：英伟达登顶，传统巨头跌出前十

根据市场研究机构Omdia的最新报告，2024年全球半导体市场规模达到6830亿美元，较2023年增长25%。这一增长主要由人工智能（AI）相关芯片及高带宽内存（HBM）的旺盛需求推动，而汽车、消费电子和工业领域则因市场需求疲软出现收入下滑。在此背景下，行业格局发生显著变化：英伟达凭借AI芯片的爆发式增长跃居营收榜首，而传统功率与模拟芯片巨头英飞凌和意法半导体（ST）则跌出前十名。