春天里的存储故事
“BIWIN首届Nand Flash应用高峰论坛”侧记

发布时间:2012-04-5 阅读量:1648 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
      * 智能手机、平板供应商眼中的“存储春天”
      * Andriod OS未来与非主流方案的春天在哪里?
      * Flash大厂和控制器厂商的展望
      * 泰胜微科技的策略

2012年,随着智能手机、平板电脑、Ultrabook的井喷式爆发,有一种半导体器件会受到产业的万众瞩目----这就是Nand Flash,Gartner预估今年NAND Flash市场增长18%! 年初以来,NAND Flash大厂英特尔、东芝、海力士、三星、美光等均有扩增新产能计划,各大厂工艺纷纷转向20nm,三星西安建厂发力10nm Nand Flash!可以说,一场围绕Nand Flash应用的存储大变革正在进行,Nand Flash应用变革给本土业者带来哪些机遇?智能手机、平板电脑供应商如何看待看待eMMC、SSD的走热?全球Flash大厂及其主控厂商又有如何的策略?3月30日,“BIWIN首届Nand Flash应用高峰论坛”为我们讲述了一个精彩绝伦的“春天里的存储故事”。

一、    智能手机、平板供应商眼中的“存储春天”
“我们喊了多年的后PC时代,其实我们认为2012年才是真正的后PC时代来临之年。”本土平板电脑供应商领军企业福州瑞芯微电子副总裁兼CMO陈锋在演讲中指出,“我们预测2012年平板电脑的出货暴涨到1.5亿台、智能手机出货6亿部,智能电视/高清盒子出货2000万,而PC出货为3.8亿左右,所以2012年真正是后PC时代来临。”他认为在后PC时代,移动终端的主要趋势表现为:
1、 主控为多核SOC,具体是CPU多核,GPU多核且将低功耗列为头等目标;
2、 移动终端屏的分辨率达到甚至超过人眼视力极限300dpi;
3、 存储技术大发展,NAND市场复合年增长可以高达120%!
4、 应用和服务表现为随时随地,也就是说多种互联技术确保用户随时随地互联互通。

他透露瑞芯微电子的RK3066已经提供样片,该芯片采用双核cortex-A9,4核GPU支持1080P多格式视频输出,基于该产品的平板电脑将在4月初的香港电子展展出。
               
          图1  福州瑞芯微电子副总裁兼CMO陈锋在演讲
                  图1  福州瑞芯微电子副总裁兼CMO陈锋在演讲
陈锋认为移动终端以及云技术的普及都会加大存储需求,并认为主控、屏和存储将成为未来移动终端的三个关键组成。

Amlogic销售总监李明在演讲中同意陈锋对平板的预测,并指出:“IDC预测2012年平板电脑出货量可达1.06亿台,增速可达54%,我个人预测增速更高。”

他同时指出,云技术的到来可能会推动固态硬盘的发展。“2006年,固态存储在MP3播放器、智能手机和平板电脑等小型设备的市场占有率仅为20%,而到2012年底则有望达到90%,在笔记本市场的占有率将会达到六分之一。即使在存储需求很大的数据中心,市场也可能逐步用体积更小、发热更低、用电更少的固态硬盘作为传统硬盘的另一种选择。随着基于云的存储服务日益增多,消费者将更关注在设备上需要多大的存储空间。”        
           图2  Amlogic销售总监李明在演讲
                     图2  Amlogic销售总监李明在演讲
意法•爱立信中国区市场总监闫风学则结合意法•爱立信NovaThor智能手机解决方案分析了智能手机对存储的需求,毫无疑问,智能手机、平板电脑方案商都在看中以eMMC和SSD为代表的新兴存储技术。
 

二、    Andriod OS未来与非主流方案的春天在哪里?

在谈到智能手机与平板电脑的时候,一个不可回避的话题的谷歌的Android操作系统,目前绝大多数智能手机和平板电脑都选择了开源的Android操作系统,这个OS的未来会如何发展?MIPS中国区市场总监费浙平进行了深入分析,他认为,从未来发展来看,娱乐型平板的发展速度将超越PC,但是商业型或者叫PC的平板还暂时难以取代PC,并指出目前绝大多数的平板还难以称之为“平板”,只有真正的平板才能取代电脑。现在的平板在质量、功能、兼容性方面都需要提高。

针对目前Android设备的兼容性问题,他认为目前的Android只能称为是device而非平台,只有当Android成为平台可以在跨平台上实现的时候,Android的巨大潜力才可以发挥。而目前导致Android操作系统不兼容的关键是不能实现java 编程,需要NDK,这也许是谷歌想让开发业者很方便地把用于苹果IOS上APP转到Android上来,不过却造成了跨平台的难题。
            图3 目前Android的开发模式对比
                           图3 目前Android的开发模式对比

要解决这个问题他认为要借鉴苹果的模式,苹果早就采用了LLVM(Low Level Virtual Machine) ,可以超越底层处理器的限制,所以苹果OS可以支持X86处理器也可以支持ARM处理器,未来谷歌会不会走这条路呢?他认为会,而且预测Android跨平台问题会解决。
            图4  解决跨平台问题的思路
                        图4  解决跨平台问题的思路

而这样的变化可以给更多处理器架构带来机遇,实际上,就是更多平板或者智能机的方案会出现,这也给目前过于同质化的市场带来一些变化。
 
            图5  MIPS中国区市场总监费浙平
                            图5  MIPS中国区市场总监费浙平

三、    Flash大厂和控制器厂商的展望
在大家一致看好由便携式移动终端拉动的存储技术的时候,NAND Flash大厂和控制器厂商又在做什么呢?英特尔(中国)有限公司嵌入式营销事业部中国区区域销售经理沈威表示,英特尔非常看好SSD的未来,虽然英特尔进入NAND Flash领域较晚,但是经过几年的发展,英特尔在技术上处于领先地位,6年间将Flash容量提升了128倍!他透露英特尔已经量产20nm工艺的128GB NAND Flash产品,并与美光进行了有关晶圆厂的股权置换,英特尔未来会加大在Flash技术上的研发投入。
 

NAND  Flash控制器领先供应商慧荣科技股份有限公司(SMI)总经理苟嘉章表示,SMI预测2012年NAND Flash市场增长70%!并指出随着Flash工艺技术飞速发展,Flash变得越来越弱-----要在极小的线宽下频繁地擦写,这给控制器厂商提出了很大的挑战,SMI针对这些特点在ECC纠错、安全保护等方面进行了优化,确保了高级工艺Flash稳定可靠地工作,他表示NAND  Flash控制器厂商要解决的另一个难题是实现产品间的兼容性,他透露目前SMI已经实现了3200类产品的兼容性测试,其数量是全球第一!
            图6  慧荣科技股份有限公司(SMI)总经理苟嘉章在演讲
                图6  慧荣科技股份有限公司(SMI)总经理苟嘉章在演讲
刚刚收购Sand Force的LSI也发表了演讲,LSI中国区高级销售经理邢刚分享了LSI的产品策略,同样地,LSI也非常看好NAND Flash的未来。

四、    泰胜微科技的策略
面对如火如荼的存储大变局,主办方深圳泰胜微科技的策略是什么呢?BIWIN集团董事长孙日欣表示,目前我国拥有众多的电子加工出口工厂、同时也拥有庞大的内需市场,这些电子方面的工厂或多或少都会牵涉到NAND FLASH的使用,尤其是在珠江三角洲和长江三角洲,使用NAND FLASH的公司可以说多如牛毛,据不完全统计仅仅珠江三角洲一带的厂家就采购了全球接近70%的NAND FLASH,存储技术变革对于那些愿意认真钻研走上游质量和产品之路的厂家来说无疑是天赐良机,这是实现超越的良机。
           图7  BIWIN集团董事长孙日欣
                     图7  BIWIN集团董事长孙日欣

据他介绍,泰胜微的股东是合胜科技,合胜科技在NAND Flash产品领域已经耕耘了十几年了,积累了非常丰富的人脉和完整的供应体系,与Toshiba、micron、intel、Samsung等等全球顶级厂商建立了长期的、稳定的、友好的合作关系,同时也与全球最知名的SSD控制器制造商sandforce(现在的LSI)、SMI等有非常好的合作关系,他透露,泰胜微科技已经投资3亿元人民币,建立了超过7000平米的封测车间,生产BIWIN品牌的SSD和eMMC,目前月产能1400万片!2011年共出货1.2亿NAND Flash产品!

深圳泰胜微科技有限公司存储事业部总经理刘阳在演讲中介绍了泰胜微的最新
NAND Flash解决方案,他指出针对智能手机、平板电脑的需求,从产品层面看,泰胜微科技会重点发展三个产品:第一是SSD、第二是e MMC(我们自己称为q NAND);第三是消费类移动存储。“这里需要特别指出的是,我们针对国内中小系统公司使用特点专门开发出了qSD产品,就是NAND Flash+SD控制器产品,目标应用是GPS产品、MID、MP4、教育本产品等等,这个产品的推出,受到了本土厂商的热烈欢迎。”刘阳表示。
             图8  深圳泰胜微科技有限公司存储事业部总经理刘阳
                     图8  深圳泰胜微科技有限公司存储事业部总经理刘阳

另外,孙日欣还表示,泰胜微还自主研发了芯片级固态硬盘eSSD产品,目前全球只有两家公司可以开发出类似产品,泰胜微已经可以供应64GB产品,这属于全球领先技术,目标应用为更轻薄的便携式产品,由于大小仅为16mm*20mm*1.4mm,所以可以方便地焊接在任意主板上,也许未来某款非常酷炫的电子产品就会采用这个器件!

存储技术大有可为,而且它将为本土大量中小手机厂商、平板厂商带来赶超国际大厂的机遇!面对这样的机遇,你准备好了吗?

相关资讯
半导体周期波动下逆势突围:Silicon Labs Q1财报的技术密码

2025年第一季度,Silicon Labs实现营收1.78亿美元,环比增长9.8%,同比增幅达32%,毛利率稳定维持在55%的高位。尽管运营亏损3200万美元,净亏损收窄至3047万美元(摊薄后每股亏损0.94美元),但其现金流管理与研发投入展现长期战略定力。在当前半导体行业周期性调整背景下,公司通过差异化产品布局,在物联网(IoT)、边缘AI及低功耗连接领域持续扩大市场份额。

TDK突破性创新:全球首款8A微型磁珠改写电源EMC设计规则

根据TDK株式会社(TSE:6762)2025年5月官方公告,其最新量产的MPZ1608-PH系列大电流积层贴片磁珠在微型化封装、电流承载能力和高温可靠性等方面实现重大突破。该产品将推动汽车电子和工业设备电源系统的设计革新。

全球封测市场双轴驱动:技术升级与区域重构引领未来

根据市场研究机构TrendForce最新报告,2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元,同比增长3%,呈现出“成熟领导者稳健、区域新势力崛起”的双轴发展态势。日月光控股(ASE)以185.4亿美元营收稳居榜首,尽管同比微降0.7%,但其规模仍为第二名Amkor(63.2亿美元)的近三倍。值得注意的是,中国封测企业表现亮眼,长电科技(JCET)和通富微电(TFME)分别以19.3%和5.6%的营收增速位列第三、第四,天水华天(TSHT)则以26%的增速成为前十大厂商中增长最快的企业。

AI驱动下的全球芯片市场巨变:英伟达登顶,传统巨头跌出前十

根据市场研究机构Omdia的最新报告,2024年全球半导体市场规模达到6830亿美元,较2023年增长25%。这一增长主要由人工智能(AI)相关芯片及高带宽内存(HBM)的旺盛需求推动,而汽车、消费电子和工业领域则因市场需求疲软出现收入下滑。在此背景下,行业格局发生显著变化:英伟达凭借AI芯片的爆发式增长跃居营收榜首,而传统功率与模拟芯片巨头英飞凌和意法半导体(ST)则跌出前十名。

脉冲防护性能提升30%!解析Vishay D2TO35H在新能源汽车中的核心优势

随着电动汽车与工业自动化对电路可靠性要求的提升,高脉冲防护能力功率电阻成为关键器件。威世科技(Vishay)推出的D2TO35H厚膜功率电阻,通过AEC-Q200认证,脉冲吸收能力达15 J/0.1 s,较前代产品提升30%。该器件采用TO-263(D2PAK)封装,在+175°C环境下的功率耗散维持35 W,热阻低至4.28°C/W,为高复杂度车载系统提供稳定性保障。