恩智浦(NXP)非接触式单相费控电表解决方案

发布时间:2012-05-2 阅读量:1230 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    * 恩智浦非接触式单相费控电表解决方案介绍


传统的单相电能表解决方案主要是采用8位单片机作为主控芯片,但随着智能电能表标准的日益提高,传统的解决方案在硬件资源利用和软件设计上已经受到限制。本文采用NXP公司32位LPC1100系列Cortex-M0微控制器作为主控芯片,实现非接触式单相费控智能电表的设计。LPC1100系列微控制器具有丰富的外设资源和高性能的运算处理能力,提高了硬件和软件的设计灵活性,是国网单相表设计的理想选择。 该方案中本地费控采用非接触式卡实现,符合国网公司关于信息交换的安全技术规范。

国网单相表DDS-GW解决方案采用NXP公司低功耗LPC1100系列Cortex-M0微控制器作为主控芯片,完全按照国家电网公司智能电表系列标准设计,满足《智能电能表功能规范》,集合了计量、本地费控、零线防窃电、瞬时/约定/定时/日冻结,事件记录等多种功能,具有RS485通信接口和红外通信接口。

系统结构

国网单相表DDS-GW采用恩智浦公司的32位Cortex-M0微控制器LPC1100作为主控芯片,外加计量单元、费控、RS485、红外通信、数据存储、LCD显示等功能模块组成。国网单相表的系统结构如下图所示。




方案优势


高性能Cortex-M0处理器——电力行业量身定制

传统的单相电能表解决方案主要是采用8位单片机作为主控芯片,但随着智能电能表标准的日益提高,传统的解决方案在硬件资源利用和软件设计上将受到限制。国网单相表DDS-GW采用NXP公司32位LPC1100系列Cortex-M0微控制器作为主控芯片。该微控制器是NXP公司为电力行业单相表量身定制,它基于Cortex-M0内核,主频时钟高达50MHz,具有3路串口、1路I2C接口、1路SPI接口和128K片内Flash,支持睡眠、深度睡眠、深度掉电3种低功耗模式。 LPC1100系列微控制器具有丰富的外设资源和高性能的运算处理能力,提高了硬件和软件的设计灵活性,是国网单相表设计的理想选择。

费控功能:RC522读卡模块

MF RC522是NXP公司针对“三表”[1]应用推出的一款低电压、低成本、体积小的非接触式读写卡芯片,支持ISO/IEC1443 TypeA(通信速率212kbit/s和424kbit/s)和MIFARE®通信协议。MF RC522集成有SPI、I2C和UART多种通信接口,便于MCU编程控制。 [1]是指电表、水表、气表。

 


技术规格

技术标准

其性能指标符合GB/T 17215.321-2008《交流电测量设备 特殊要求 第21部分:静止式有功电能表(1级和2级)》的要求;

通讯规约符合 DL/T 645-2007《多功能电能表通信规约》;

符合国网公司Q/GDW 354-2009、Q/GDW 355-2009、Q/GDW 364-2009、Q/GDW 365-2009等系列企业标准。

基本功能和特点

电能计量功能:计量正向有功电能、反向有功电能、组合有功电能;

分时计量功能:可计量总、尖、峰、平、谷电量;

具有复费率电价、阶梯电价多种电价功能;

冻结功能:支持瞬时冻结、定时冻结、整点冻结、日冻结等冻结方式的有功电量及有功功率的数据冻结;支持时区表切换、时段表切换、阶梯电价表切换;

费控功能:具有可对用电用户进行开关电闸的本地费控功能。设有报警金额和透支门限金额。在达到报警金额或透支门限金额,电能表应能以声、光或其他方式提醒用户或是控制负荷开关中断供电。当电能表确认续交电费信息后,才能允许合闸恢复供电;

费控开关在最大电流60A以内为内控方式、最大电流60A以上的为外控方式;

本地费控采用非接触式卡实现,符合国网公司关于信息交换的安全技术规范;

有多种事件记录功能:掉电记录、编程记录、校时记录、开盖记录、电表清零记录、拉合闸记录、购电记录等保证电能表的安全和事件的可追溯;

报警功能:支持LED、蜂鸣器及LCD显示报警;

显示功能:电能表可通过自动轮显和手动按键显示的方式在液晶显示屏上显示多种信息,显示信息多,内容丰富;

密码闭锁功能:累计3次密码输入错误,电表将自动闭锁,密码锁定后24小时自动解锁;停电唤醒功能:支持显示按键、开表盖及非接触式卡插入等唤醒方式;

具有零线防窃电功能;

有多种通讯接口:有RS485、红外。

实物图片

国网单相表的测试板DDS-GW V1.00 Demo如下图所示。

 

相关资讯
存储技术革命!HBM4携30%溢价重塑AI芯片格局

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。

Cadence推出HBM4内存IP解决方案,突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。

行业领先!320g超高量程+边缘AI,ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

TWS市场强势反弹:2025年Q1出货量激增18%,苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

突破200万次按压极限:Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。