发布时间：2012-05-2 阅读量：741 来源: 我爱方案网 作者:
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* 展讯两款Android智能平台开始供货
展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司”)，作为中国领先的2G 、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，近日宣布1GHz主频TD-SCDMA版的SC8810与1GHz主频EDGE/Wifi版的SC6820 两款Android智能平台开始供货。SC8810与SC6820均支持Android 2.3及Android 4.0平台。
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“展讯1GHz主频TD-SCDMA及EDGE/WiFi Android智能手机平台现已被200多款智能手机采用，且第二季度我们期望取得超过100万的出货量，”展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士表示， “基于这些平台，我们的客户将瞄准50-100美元销售价格的零补贴终端市场。”
国内及全球的OEM厂商大量采用SC8810和SC6820两款芯片解决方案，以满足中国和新兴市场对低成本智能手机日益增长的需求。这两款产品均支持 Android 2.3及Android 4.0平台，达到业界最佳功耗水平，与全球流行的顶级智能手机相比，可呈现出同等的图形和网络性能，同时实现低于100美元的零补贴的销售价格。采用该等解决方案的手机有望于今年5月开始问世。
随着汽车智能化、电动化浪潮席卷全球，车载电子系统对电源管理芯片提出了前所未有的严苛要求：更小的体积以适应紧凑空间、更高的能效以降低能耗与热管理负担、更优异的可靠性以保障行车安全。意法半导体(STMicroelectronics)推出的DCP0606Y车规级同步降压DC-DC转换器，正是为满足这些核心挑战而生，为工程师提供了在高压迫环境下构建紧凑、高效、可靠的电源解决方案的理想选择。
韩国半导体材料国产化进程迎来重要突破。据行业消息，本土掩模制造商S&S Tech自主研发的极紫外（EUV）光刻用空白掩模版已进入三星电子最终认证阶段。三星正于实际制程环境中测试其样品，重点检测内部缺陷水平，最终质量评估预计将于2024年下半年完成。
据产业最新动态，台积电正加速推进美国亚利桑那州半导体生态链建设。除现有晶圆厂外，该公司计划于2028年动工两座先进封装厂，重点部署其顶尖的SoIC（系统整合芯片）和CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）技术，以满足北美市场对AI及高性能计算（HPC）芯片的封装需求。
当地时间周三，英伟达股价盘中触及164.42美元的历史高点，推动其市值首次突破4万亿美元大关，成为全球首家达成此里程碑的企业。截至收盘，公司股价上涨1.80%，市值达3.97万亿美元，进一步奠定其人工智能硬件领域核心地位。
7月9日，TCL科技发布2025年半年度业绩预告。报告期内，公司预计实现营业收入826亿元至906亿元，较去年同期增长3%至13%；归属于上市公司股东的净利润达18亿元至20亿元，同比大幅上升81%至101%，核心业务盈利能力显著增强。
