发布时间：2012-05-2 阅读量：706 来源: 我爱方案网 作者:
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* 展讯两款Android智能平台开始供货
展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司”)，作为中国领先的2G 、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，近日宣布1GHz主频TD-SCDMA版的SC8810与1GHz主频EDGE/Wifi版的SC6820 两款Android智能平台开始供货。SC8810与SC6820均支持Android 2.3及Android 4.0平台。
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“展讯1GHz主频TD-SCDMA及EDGE/WiFi Android智能手机平台现已被200多款智能手机采用，且第二季度我们期望取得超过100万的出货量，”展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士表示， “基于这些平台，我们的客户将瞄准50-100美元销售价格的零补贴终端市场。”
国内及全球的OEM厂商大量采用SC8810和SC6820两款芯片解决方案，以满足中国和新兴市场对低成本智能手机日益增长的需求。这两款产品均支持 Android 2.3及Android 4.0平台，达到业界最佳功耗水平，与全球流行的顶级智能手机相比，可呈现出同等的图形和网络性能，同时实现低于100美元的零补贴的销售价格。采用该等解决方案的手机有望于今年5月开始问世。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示，随着人工智能算力需求呈现指数级增长，三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者，HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势，预计将重构高性能计算芯片的产业格局。
2025年5月22日，电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案，其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps，较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范，针对AI训练与高性能计算（HPC）系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，NYSE: STM）发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元（IMU）——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪（±16g）和高强度冲击检测（±320g）能力，并通过嵌入式机器学习核心（MLC）实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示：“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度，推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据，该季度全球出货量达7,800万台，同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后，正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月，全球工业技术制造巨头Littelfuse（NASDAQ：LFUS）正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关，凭借200万次超长寿命、SPDT（单刀双掷）配置及IP54防护等级，重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下，传统轻触开关普遍面临寿命短（10-100万次）、环境适应性差（高温/高湿下性能衰减）、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化，不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈，更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。
