全数字控制方式的汽车HID氙气灯解决方案

发布时间:2012-05-8 阅读量:1140 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    *  全数字控制方式的汽车HID氙气灯解决方案


世强电讯根据国内HID市场的特点需要推出了基于Silicon Labs MCU的单芯片氙气灯全数字智能安定器解决方案。该方案采用全数字控制,同时单芯片的控制技术可使出厂调试的工作量大大减少。此外,采用了多项专利技术来提高HID安定器的性能,包括丰富的故障检测、高性能的环路响应、展频特性等。“这些特性在模拟方案或采用MCU+3843的方案中都是无法实现的。”深圳世强电讯有限公司应用工程师经理戈洪凯表示。

汽车HID灯是什么?
http://www.52solution.com/knowledge/knowledgeinfo/id/1410

过去汽车车灯多采用普通卤素灯泡,这种车灯的瓦数和亮度不够、色温过低、灯色偏黄,而且寿命较短,故障率偏高。HID(High Intensity DischargeLamp)氙气灯正在汽车车灯领域兴起,与传统卤素灯相比,HID氙气灯具有节能、亮度高、寿命长、安全可靠、色温与太阳光类似等优 点。

HID氙气灯由安定器和灯泡构成,安定器是氙气灯产品的核心部件,氙气灯的性能与安定器密切相关。随着HID安定器技术不断成熟,新的数字化控制方式也在冲击着这个行业。



这款HID安定器解决方案的特点包括:

全数字控制使保护功能更加完善;MCU控制每一个过程的细节,能更好满足灯的特性需求;

变频控制使EMI降到最低,同时减少EMI元件数量;结合硬件进行算法优化,采用多项专利技术完善对HID的过程控制和限流保护处理;

全数字设计使整个方案基本非常好的可扩展性,可以快速满足特殊需求的定制开发;

采用平面变压器等技术,有效降低安定器厚度和体积;

支持正驱动和负启动形式,适应各种不同电路方案的安定器;高压包可采用分体和内置输出,低压线引出,高压线短,安装方便体积明显减小许多;

CPU可以选用电可擦写芯片;保密性强,有利于知识产权保护。

世强的方案采用高性能的MCU实现HID控制功能,该器件实现了整套的控制算法,包括DC/DC,DC/AC,保护功能等。整个方案由MCU、驱动及功率元件构成,结构非常简单,且所有元件都经过优化设计,因而具有良好的性价比。高集成度使元件的数量和面积得到减少,大量采用贴装元件实现了良好的散热设计和超薄设计。良好的供电拓扑结构和元件参数则使方案能够支持宽工作电压。


 


在数字化控制中,高速MCU是整个系统的核心,通过MCU可以控制安定器的每个细节和节电状态,实现灯的老化状态报警等功能。数字化处理能使算法更复杂和精确,而模拟处理受限于硬件的数量和成本,很难实现复杂的处理。此外,调试模拟的控制方法还会受元件一致性的影响,批量生产和调试都存在困难。

 
世强电讯HID安定器解决方案的结构示意图
世强电讯HID安定器解决方案的结构示意图

通常安定器在开灯时会达到23,000V的电压,启动时将有电磁干扰(EMI)产生,这会对车内复杂的电子系统会造成严重干扰。世强电讯数字式智能安定器在电路上采取了许多抗干扰措施,例如变频工作模式、良好的布线等,从而在有效降低系统成本的同时,显著降低了EMI。

氙气灯管的额定电压为85±17V。薄型数字式智能安定器能在灯管电压AC 40~150V左右正常工作,可以适应最新的无汞氙灯(D4S)。无须做任何调整就能适应国内外不同厂家氙气灯管的特性,保护氙气灯泡不受损坏,从而使灯泡寿命延长,同时也为给提供消费者后续服务带来很大方便。而部分安定器只能适应特定厂家的氙气灯管,如果换用另一种类型的氙气灯管,则输出功率相差8~9W,很容易造成灯管早期损坏。

不过,戈洪凯也指出,尽管HID产品的显色性好、功率大,但它仍然面临来自其它照明系统的挑战,包括LED、高压钠灯等。

与LED相比,安定器的成本仍然偏高,同时不同厂商的HID灯特性差异较大,这也使得它的大规模推广受到限制。另一方面,目前HID安定器返修率比较高,贴片方案存在很多的问题,这些都导致HID的成本居高不下。部分方案中模拟器件的大量使用也使其出厂调试难度大大增加,同时难以保证批次一致性。
相关资讯
艾为超小封装LDO突破毫米级极限,重塑智能终端电源设计格局

在智能手机、AR眼镜、笔记本电脑加速向轻薄化、高集成度演进的浪潮下,PCB板上的毫米级空间已成为稀缺资源。据行业数据统计,主流消费电子产品的内部空间利用率每年需提升8%-12%,而电源管理芯片的封装尺寸直接制约着整机设计。艾为电子作为电源管理IC创新者,推出全球领先的FOWLP封装低压差线性稳压器(LDO),以0.645mm×0.645mm的突破性尺寸,为行业提供空间优化新范式。

英伟达Blackwell架构GPU持续供不应求 数据中心AI芯片市场前景获机构上调

全球人工智能(AI)芯片市场正迎来前所未有的扩张期,其中NVIDIA的先进图形处理器(GPU)系列成为推动行业发展的关键引擎。根据Wedbush证券公司近期发布的供应链调查报告,NVIDIA的B200/GB200 GPU产品线正面临显著的供应缺口,尽管公司已持续提升产能以缓解压力。分析师Matt Bryson和Antoine Legault在报告中指出,这一短缺现象突显了NVIDIA在多个季度内维持强劲增长动能的潜力,预计客户需求将持续超出预期水平。

乐鑫科技2025H1业绩预增:物联网芯片龙头盈利跳涨,新兴场景驱动高增长

7月7日,物联网无线通信芯片设计龙头企业乐鑫科技(688018.SH)发布2025年半年度业绩预增公告,多项核心财务指标展现出强劲增长势头,显著超出市场预期。

英飞凌PSOC™ 4 HVMS:革新空间受限汽车应用的MCU解决方案

随着汽车智能化浪潮推进,人机交互(HMI)与执行器控制需求激增,但传统MCU在高压集成、空间占用及功能安全方面面临挑战。英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新PSOC™ 4 HVMS系列微控制器,通过高压集成与先进传感技术的融合,为汽车电子设计提供高性价比、高可靠性解决方案。

光迅科技2025年H1业绩预增超55%,算力投资驱动高端光器件需求爆发

全球领先的光电子器件供应商光迅科技(股票代码:002281)于7月7日发布2025年半年度业绩预告。公告显示,公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润达32,348万元至40,696万元,较上年同期的20,870万元实现55%至95%的强劲增长;扣除非经常性损益后的净利润区间为31,112万元至39,460万元,同比增幅达50.47%至90.84%,业绩表现超出市场预期。