发布时间:2012-05-15 阅读量:713 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
* 各企业巧妙解决低功耗问题
中国国网新标准规定,在电池供电的情况下,智能电表需要维持5年的正常运作,因此低功耗逐渐成为智能三表产品非常重要的技术要求。可以说,低功耗是智能三表目前的热点话题及挑战之一。在应对市场对智能三表低功耗的需求中,企业巧出妙招,为低功耗开出自己的处方。
在功耗方面,华润矽科主要通过降压和减流来降低功耗。所谓降压就是通过降低系统工作电压来达到降低功耗的目的,目前华润矽科已经推出和规划中的计量 SOC电路都是工作在1.8V/3.3V模式下,这比传统的5V供电或者纯3.3V供电的系统都要分别省电50%和30%。所谓减流就是在降低工作电流上 下功夫,目前通过华润矽科独具特色的硬件低功耗设计技术,软件控制低功耗工作模式,以及降低重要模块如RTC模块工作电流的方法,使得系统在电池供电情况 下功耗能进一步减少10-20%。
深圳芯海科技有限公司总工程师李向锋认为,“低功耗”一直是困扰“三表”行业的难题。芯海目前在低功耗领域已经积累了丰富的经验,采用自主RISC内核的SOC在太阳能秤、脂肪秤、便携式医疗器械等方面大量应用。今后,芯海会逐步将低功耗技术向智能电表领域转化。
“我们要特别强调, HT67Fx0系列是采用Tiny Power结构设计的Flash Type MCU, 支持Normal, Slow, Idle, Sleep四种工作模式, ”盛扬半导体产品二处李文义处长表示,“系统频率可以高低频切换, 达到最低功耗最高工作效能. HT16C2x也是低功耗的peripheral IC, 都非常适合用在电池操作的系统中。”
为了实现同类产品最低功耗和最优化无线连接,Silicon Labs F96x和Si102x/3x系列产品实现了三个主要的系统级创新:
a. 针对电池供电系统提供极佳的能量转换效率。来自电池的能量转换效率越高,作为热消耗的能量就越少,从而降低系统功耗并延长电池寿命。F96x和 Si102x/3x系列产品片上DC-DC降压转换器与线性稳压器相比有很高的电压转换效率,能量转换效率可高达85%。片上降压转换器可提供高达 250mW的输出功率,不仅为系统中的MCU提供能量,也可以为其他系统提供能量。Silicon Labs是首家把省电型DC-DC降压转换器集成到MCU的半导体公司,这不仅带来极佳的能量转换效率,也能减少器件数量和BOM成本;
b. 减少工作模式时间。由于MCU在工作模式下消耗功率最大,因此F96x和Si102x/3x芯片采用多种创新,以减少在活动模式下的运行时间。芯片上带有 硬件加速模块的专用分组处理引擎(DPPE)使RF消息处理速度提高五倍,并允许CPU在转换过程中处于空闲状态,从而减少CPU工作时间和电池的电流负 载。 MCU还具有低功率脉冲计数器,可在CPU休眠模式下自主运作。片上脉冲计数器尤其适用于公用仪表应用,可使用脉冲序列或开关切换监测流体流量;
c. 降低休眠模式功耗。新型MCU集成了业界最低功耗实时时钟(RTC),休眠模式下比其他MCU功耗降低40%。在3V供电电压下,MCU仅需400nA休 眠电流(RTC运行)或70nA休眠电流(RTC没有运行)。此外,在最小供电电压下,具有超低的10nA休眠电流模式。MCU还提供业界最快的2μs休 眠唤醒时间。依靠最先进的低功耗设计技术,基于F96x和Si102x/3x系列产品的系统能支持长达20多年的电池寿命。
通过持续不断的减少系统整体功耗,此系列MCU能帮助开发人员减少使用在嵌入式系统中的电池尺寸和成本,显着延长电池寿命,同时也带给终端产品业界领先的RF性能。
低功耗半导体技术和工艺发展很快,从微米提高到纳米级,可提供各种功耗等级。同时,芯片的低功耗设计也很重要。深圳市力合微电子有限公司总经理刘鲲博士指出,要切实根据 实际应用对芯片或电路模块的功耗要求,去优化芯片的设计,并选择合适半导体工艺进行芯片的生产,以满足实际应用所要求的指标。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。
2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。