发布时间：2025-07-7 阅读量：1129 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】中国台湾芯片制造商联华电子（联电）近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金，重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺，同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。
其开发的**14nm鳍式场效晶体管嵌入式高压平台（14eHV）已实现技术突破，而12nm FinFET制程（12FFC）**较上一代性能提升10%、功耗降低20%，芯片面积缩减超10%，成本竞争力显著增强。
更引人关注的是，联电与英特尔的合作或将从12nm延伸至6nm先进制程，此举有望助其摆脱成熟制程市场低价竞争困境。与此同时，联电成功获得高通先进封装订单——其自研高阶中介层（Interposer）通过高通电性验证，首批1500nF/mm²电容产品进入试产阶段，预计2026年首季量产。
为深化合作，高通已将炉管机台进驻联电厂房，双方共同锁定AI PC、车用电子及AI服务器市场。联电凭借硅穿孔（TSV）等成熟工艺积累，在2.5D/3D先进封装领域具备量产能力，此次合作将为其开辟HPC（高性能计算）市场新增长曲线。
联电强调，正协同智原、硅统等生态伙伴构建先进封装技术体系，通过技术差异化战略提升在全球半导体产业链中的竞争力。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
