热议：SoC方案是否是电能表控制成本的万能良药？

中心议题：
    SoC到底能不能有效控制成本呢？

SoC代表System-on-Chip，指将目前由多个芯片组成的系统进一步集成为单一芯片。这是发展的趋势，也是一个相对的、逐步的过程。
目前，智能电表的竞争非常激烈，成本控制成为电表企业的一项重要指标。今年，领军的几家电表芯片供应商，如ADI、IDT纷纷推出智能电表SOC解决方案，带动了新一轮的计量芯片改革。那么，SOC方案能否有效控制成本呢？市场上有支持也有反对的呼声，让我们一起来先听一听吧。

支持观点：

1、SOC适合电表企业自身产品定位，自身生产流程的SOC方案才是最重要的，未来具有超高隔离性能、超低功耗、高动态范围、高抗干扰性的SOC产品才能真正控制住整体成本，赢得市场。

2、SOC方案可以减少芯片 外围电路，减小PCB面积、降低生产难度等，从而有效的降低成本，增加产品在市场上的竞争力。

3、从长远来看，激烈的市场竞争，必然导致智能电表技术向SOC方向发展。通常来说，SOC包括LCD Driver、RTC、MCU、UART、Flash ROM、ISO7816等接口部分，尤其是RTC的集成，能够显着降低系统成本，缓解RTC供应紧张的矛盾。对电池供电的电表而言，高集成度也有利于降低功耗，提高产品可靠性。


反对观点：

1、SOC方案可能在某些应用中的确能降低系统成本，但牺牲了系统配置的灵活 性和一些系统性能。不同的应用对后端的MCU的资源和性能有不同的要求，SOC方案很难满足所有的应用要求，反而对电表的系统设计带来种种约束。

2、随着性价 比更高的计量芯片的推出(例如Cirrus Logic的CS5480),伴随资源更丰富成本越来越具竞争力的MCU, AFE(计量前端) + MCU的智能电表架构不但不会被SOC方案取代，反而会在与SOC方案竞争中不断发扬光大。

SOC的发展已经经历了十多年的历史，目前在智能电表IC方面有两种不同方向：一种是包含计量的全SOC，一种是不包括计量的半SOC。全SOC是 模拟和数字混合型集成电路，从工艺上来说，模拟和数字是一对矛盾：数字电路可以通过采用90nm甚至更小的工艺来提高集成度、降低功耗、提高工作频率;模 拟电路如果采用180nm以下的工艺，则漏电流会增加，影响模拟电路性能和EMC特性。

对全集成的SOC，除了增加了设计和验证难度之外，无论是芯片设计还是整机设计的技术风险都加大了，会拖延产品的上市时间。而且，如果电能计量的技 术要求发生改变，会导致芯片市场适应能力下降，因此，对市场定位。近十多年，国际很多着名公司均推出过各种全SOC，失败的例子不胜枚举，成功的例子屈指 可数。相对而言，MAXIM 的Teridian系列SOC是比较成功的。

对半集成的SOC，由于数字部分和模拟部分是分开的，二者可以同步发展，相得益彰。同时，无论整机还是芯片级的研发技术难度要比全SOC的低得多， 验证也相对容易，产品更容易成熟。此外，半集成的SOC很容易直接覆盖三表应用，全SOC只能专用化。计量部分独立，不仅可以充分发挥功能和性能优势，有 利于降低研发风险，而且线路布局更有利于EMC性能提高。

“存在即合理”。不管是支持的观点还是反对的观点，都只是一家之言，一个趋势的预言。结果究竟怎样，自有时间来印证，让我们拭目以待。