发布时间:2012-05-17 阅读量:1291 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
* 智能机陷入“处理器竞赛” 核真的越多越好吗?
智能手机正在陷入“处理器竞赛”之中,主频、多核、操作系统以及手机设计等等因素正在成为消费者购买智能手机的全新参考标准,“核越多越好,到底对不对?” 意法爱立信、Marvell、TI、博通为你剖析智能手机的“核”趋势。
根据ABI Research的研究报告显示,2011年,全球移动终端芯片收入增长超过20%,达到350亿美元,而去年半导体市场总额仅增长了2%。据另一家调查机构Prismark预测,智能手机和平板电脑从2010年到2015年的复合增长率分别为27%和53%,是整个消费电子产业中增长最快的领域。那么到2015年智能手机和平板电脑的出货量将有望分别达到九亿部和两亿五千万部,这意味着到2015年,移动终端芯片的市场需求将达到惊人的11亿颗左右。正是这巨大的市场潜力,吸引了所有的半导体巨头加入到这场异常激烈的竞赛中。
智能手机正在陷入“处理器竞赛”之中,处理器大战在PC机市场上已上演多年。主频、多核、操作系统以及手机设计等等因素正在成为消费者购买智能手机的全新参考标准,“核越多越好,到底对不对?” 其实,在这一问题上可能并不是如此。事实上,因为多核处理器的内核之间通信与同步需要更多的额外开销(指令处理时间),所以给处理器增加内核就必须降低每个内核的最高频率,即增加内核需以降低每个内核的最高频率为代价,这是一个进退两难的问题。所以,只有软件对核心的使用效率非常高,足以抵消多核引起的额外开销,多核解决方案才算上有实用价值。实际上,能够充分利用多核处理器优势的软件目前寥寥无几。
意法爱立信中国区市场总监闫风学:目前快速的双核处理器能够满足大部分智能手机上的多数主流应用需求
“意法爱立信是多核处理器架构的坚定支持者。我们认为目前快速的双核处理器能够满足大部分智能手机上的多数主流应用的需求,而我们自身也是将我们下一代平台开发的重点集中在这样的双核处理器架构平台上,”意法爱立信中国区市场总监闫风学表示,“当软件的并行化程度提高、并且有更小的芯片设计来实现功耗方面的优化,那时我们将会看到超过双核的,多核处理器架构所带来的优势。当然,随着软件以及相关技术的发展,我们坚信移动通信行业将会从双核走向四核处理器时代。”
Marvell移动产品市场总监张路博士则认为:“多核和CPU主频是一个巨大的‘门面’。不过,我们的观点是,智能手机从根本上看,是一种移动计算设备。因此,用户体验和续航能力将是更加基本的需求。在正常使用情况下,智能手机必须能够续航一个工作日。采用多核技术和高速处理器,必须在满足这一基本需求的前提下进行。”目前为止能够真正做到工作状态下续航一天的智能手机似乎还没有出现在市场上。
TI 无线业务市场经理Cyril Clocher:事实上大多数应用目前都是单线程,因此还不能在某个平台上的多核CPU内核中进行分区
“我们相信未来移动终端对高强度多任务处理和多媒体处理的要求会越来越高,” TI 无线业务市场经理Cyril Clocher认为,“移动应用可受益于相互依赖的工作分布在多个处理器上,能够实现流畅的性能和快速的响应。不过,事实上大多数应用目前都是单线程,或者具有占主导地位的单线程任务或进程,因此还不能在某个平台上的大量CPU内核中进行分区。由于这种市场现实问题,我们最新的OMAP5系列处理器提供2个A15内核,可实现比任何现有ARM处理器都高的单线程性能。OMAP 5系列多内核架构的独特之处在于:使用2个M4内核有效补充2个A15内核。M级内核可适当分配实时控制视频编解码等各种多媒体处理任务,将主CPU内核解放出来管理高级操作系统任务。除了最大限度减少Cortex-A15 内核中断率之外,这种负载分担功能还可实现不可估量的节能作用,比方在编解码高清H.264内容时,系统功耗锐降达10%。”
下页内容:联发科技和博通论智能手机的“核”趋势
联发科技中国区总经理吕向正
除了越来越快的处理器速度,现有的移动处芯片已经集成了越来越多的功能,GPU越来越重要、多媒体处理器和通讯基带处理器等,一个日益复杂的SoC进入了我们身边的移动终端里,它的处理能力甚至可以超过几年前的PC机,这是我们以前难以想象的。“除了对主频的速度要求更高,另外支持并高度整合多媒体规格也是潮流所趋,支持高清的影音播放、影像画质以及裸视3D等,再加上无线连结方面的技术(FM、GPS、Wi-Fi、BT 4合1)集成,” 联发科技中国区总经理吕向正如此表述。
博通执行副总裁兼移动和无线事业部总经理Robert A. Rango
博通执行副总裁兼移动和无线事业部总经理Robert A. Rango认为智能手机和平板电脑正在迅速集成 PC 的主要功能,同时提供价格更为合理的移动平台。智能移动终端的两个最重要的发展趋势表现为:1) 使用移动设备进行媒体消费的用户日益增多(尤其是观看视频);2) 无线连接技术为新的用例和应用提供支持。在线视频源的数量持续增加,移动设备可播放的视频内容日益丰富。在可以通过数据网络访问的所有视频内容中,多半内容是使用移动设备观看的(而非PC)。这一趋势表明了用户对强大、超低功耗的图形和图像处理能力以及对提高移动设备 Wi-Fi上网速度来减轻蜂窝网络视频流量负担的需求日益迫切,因为目前的网络拥挤状态已不堪重负。除Wi-Fi以外,可以转变移动设备用途的其他关键无线连接技术还包括低功耗蓝牙、NFC和室外/室内定位技术。每种技术都可以单独丰富用户体验,而在集成使用时,可以创造出真正独一无二的应用。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。
2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。