甜蜜点提前来到,2012年LED照明产值成长23.5%

发布时间:2012-10-30 阅读量:712 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】以全球LED灯泡市场来看,韩国、美国与英国市场取代40W白炽灯的LED灯泡零售最低价格都已于2012年达到10美元甜蜜点,接下来取代60W白炽灯泡的LED灯泡价格甜蜜点将于2013年初即可达到。LED灯泡价格快速下滑加速LED照明普及速度,根据TrendForce全球LED照明研究报告显示,2012年LED封装应用于照明市场的产值约26.6亿美元,年成长23.5%,其中以LED封装应用于建筑景观照明或是投射灯、灯泡等室内照明的比重最高。


TrendForce进一步指出,由于LED照明营收市占率前十名厂商囊括31%市占率,其余70%的LED照明市场,全球有上千家厂商分食,特别是灯具市场,因有在地厂商参与,因此竞争将比LED灯泡市场更为激烈。因此,未来LED照明产业将呈两极化发展,LED与模块部分将走向标准化与规模化,LED系统灯具领域则朝客制化与在地发展为主。

2013年LED照明封装市场将以中低功率产品为主

LED灯泡价格一直是观察LED照明普及时间的重要指针,根据TrendForce调查显示,取代40W白炽灯泡的LED灯泡产品价格以每季6%-8%速度稳定下滑,10美元的价格甜蜜点已比市场预估时间更早,于2012年上半年即达到。接下来取代60W白炽灯泡的LED灯泡因为总发光量较高,适合担任主照明之用,将跃为主流,在更积极的价格策略和产品规划下,预期价格甜蜜点将于2013年初即可达到。

2012-2015年全球LED高亮度照明市场规模
图题:2012-2015年全球LED高亮度照明市场规模

从LED封装市场观察,以往照明应用多半是大功率LED的天下,然而自从三星与LG导入5630封装体的中功率LED到照明市场之后,LED照明产品的价格有更大的下滑空间。TrendForce认为,由于大功率LED每单位流明/价格(lm/$)仍不如中低功率LED如3014与5630封装体来的有竞争力,导致中低功率背光LED产能陆续转移到照明应用,导致2013年LED照明市场的价格竞争将更加白热化。特别是LED厂商的产能过剩,为了提高稼动率,上游厂商会持续并增加生产中低功率LED封装投入照明市场,预期中低功率在2013年仍有20%的降价空间,因此在价格竞争激烈的LED球泡灯与LED灯管市场中,中低功率产品仍会是主要规格。

2013年全球LED终端产品渗透率将大增

以各区域市场来看,日本照明厂商对于LED产品目标渗透率平均达30%~50%,部分厂商甚至也达到70%~90%水平,由于市场导入的早加上LED灯泡寿命比白炽灯泡长,预估2012年日本市场LED灯泡出货量仅微幅成长至29.5百万颗 (+2.6%YoY),接下来是LED灯管以及高附加价值灯具主导2012年下半年与2013年日本市场发展。

美国照明市场2012年由各地方水电公司针对LED灯泡、灯管与灯具产品进行回扣(Rebate)方案,产品限定通过Energy Star或是DesignLight Consortium认证,增加消费者改造与更换新设备的动力,同时降低能源使用。此外,自2012年起,LED商业照明供应厂商陆续增加,导致价格出现明显下跌,加上2012年商业建筑,包括办公大楼、商店、仓库与旅馆的面积与数量成长,增加LED商业照明市场需求,或许美国有机会接替日本成为下一个LED照明的主要市场。

2012年上半年中国LED路灯标案进度不如预期,主要因为财政补贴政策未定,加上欧债危机影响市场需求,使得以外销为主的LED照明厂商受到重创。随着三部委财政补贴标案已经抵定,预计在2012年底至2013年将释放出16亿人民币金额来推广LED照明应用,以政府补贴30~50%的比例给得标厂商来计算,最终将带动40亿人民币规模的LED照明市场需求。

新兴市场由于当地基础建设的匮乏,也是主要大厂如Philips或是中小型的照明厂商与LED厂商想要积极进入的一块新市场,工程照明与可携式照明搭配创能、储能设施兴起,以因应新兴市场人文与环境的需求。
 

相关资讯
瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划,行业面临严峻挑战

近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈,供应链加速交付GB200​

近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。

Arm架构乘AI东风:2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局!贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。

全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。