车载信息娱乐平台的开源架构创新应用

发布时间:2012-11-20 阅读量:740 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】开源带来创新,因此一直受到汽车行业青睐。汽车业带来了新的挑战是要将最新的消费电子类软件与复杂的汽车环境整合起来,风河借助Yocto Project的开源基础架构优势及其赋予的快速创新能力,更快速地创建符合GENIVI标准的车载信息娱乐系统(IVI)平台。

车载消费电子产品市场愈趋繁荣,技术日新月异,汽车行业纷纷寻求开源软件的支持,以便跟上技术发展的脚步。随着汽车系统的复杂度日益提高,软件所扮演的角色也越来越重要。汽车企业也正在积极寻找相应的方法途径,以应对消费电子技术整合所带来的新挑战,同时还必须控制好项目进程和预算。Yocto Project通用的Build(编译)系统和协同开发技术为嵌入式市场建立了标准,帮助开发人员更快捷地开发出嵌入式Linux系统。

“开源带来创新,因此一直受到汽车行业青睐。然而现在的行业趋势是,不仅要降低成本、加快产品上市速度,而且还要将最新的消费电子类软件与复杂的汽车环境整合起来,这给汽车业带来了新的挑战,”风河车用解决方案副总裁Georg Doll说:“考虑到这些因素,风河公司提供了一系列以最新开源成果为基础的产品、服务和培训,可以满足汽车行业独特而又严格的需求。”

风河近日宣布在风河信息娱乐平台产品中纳入Yocto Project组件。运用Wind River Platform for Infotainment,开发者就可以借助Yocto Project的开源基础架构优势及其赋予的快速创新能力,更快速地创建符合GENIVI标准的车载信息娱乐系统(IVI)平台。

Yocto Project由Linux Foundation主持,是一个开源协作项目,提供模版、工具以及方法,帮助开发者创建嵌入式Linux系统,并且可以摆脱具体硬件架构的束缚。 Wind River是Yocto Project的创始会员以及咨询委员会的金牌会员,同时也是项目的核心技术领导者和维护者。

风河车用软件平台Wind River Platform for Infotainment是一个符合GENIVI标准的平台,其中包括支持ARM处理器的参考板卡,带有集成化的软件开发与测试工具以及Yocto Project工具组件。作为Yocto Project IVI 层的维护商之一,风河开发了其中的Meta-IVI层和Meta-Systemd层。 Meta-IVI层提供了符合GENIVI标准的Reference Build, 可与Yocto Project Compatible板级支持包(BSP)以及软件或中间件协同工作。Meta-Systemd则保有Systemd专用包的元数据层。具备Yocto Project兼容性,这将有效地支持开发者采用通用的工具和方法来进行协同开发,从而提高跨平台兼容性和组件的互操作性。

风河拥有丰富的车用技术和解决方案,例如面向车载信息娱乐、Android、Tizen IVI和VxWorks的平台产品,以及Wind River Diab编译器工具、虚拟化和Hypervisor技术。这些丰富多样的汽车专业知识和经验使风河的支持能力几乎囊括了汽车行业的所有项目。

风河的代表性车载项目包括与汽车零部件制造商Magneti Marelli合作生产符合GENIVI标准的IVI平台和一级方程式赛车中采用了VxWorks系统的遥测设备。凭借丰富的Android平台专业知识,风河与车载娱乐系统设备制造商Clarion合作开发了以Android 平台为基础的IVI设备。此外,领先全球汽车产业的系统及材料供应商Continental选用了Wind River Diab编译器(Compiler)开发其驾驶及汽车控制系统。

紧随新版Wind River Linux,新版Wind River Platform for Infotainment信息娱乐平台现已上市,它们同样都基于Yocto Project开源开发基础架构。

相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。