集计量、安全保护和通信于一体的智能电表方案

发布时间:2012-12-19 阅读量:853 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】随着智能电表的联系变得更加紧密,防止对电网能源的盗窃和网络攻击行为的安全保护变得更为重要。Maxim推出的Zeus集计量、安全保护和通信功能于一体,为电表厂商提供了一个在多个终端市场的开发平台。


Maxim推出Zeus,实现智能电网高整合和安全保护的重大技术突破。Zeus是完整的智能电表系统单芯片(SoC),提供高精确度计量和多层安全保护功能,强大的处理能力支持目前最先进的通信协议。

随着智能电表的联系变得更加紧密,防止对电网能源的盗窃和网络攻击行为的安全保护变得更为重要。Zeus为电表厂商提供了一个在多个终端市场的开发平台,满足多种安全和通信需求。内建加密模块为通信提供安全保护;安全引导程序防止未经授权韧体修改;篡改检测电路能够检测、记录并报告对电表的物理攻击。

1

Maxim集计量、安全保护和通信功能于一体的智能电表SOC

主要优势包含:

1.超高计量精确度:多个ADC通道中的每一路均可达到10ksps的数据速率,5,000:1动态范围下精确度高达0.1%;
2.支持未来应用:采用120MHz ARM Cortex M3应用处理器和具备DSP支持的40MHz、32位MAXQ30微控制器支持计量功能;
3.多核架构支持WELMEC法制计量协议的相关与不相关功能,简化验证过程。

Maxim负责智能电网产品的业务总监Kris Ardis表示:“Zeus是智能电表SoC完整方案的最佳选择,通过将计量、安全保护和通信功能集于一体,该平台适用于任何需要安全测量和通信的嵌入式智慧电网设备。Zeus将为电厂和电表厂商提供一个以现有资源支持未来需求的弹性开发平台。”

相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。