发布时间:2012-12-25 阅读量:675 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】据IHS iSuppli公司的研究专题报告,由于全球经济疲软导致国内销售低迷和消费者信心下降,2012年中国PC市场增长有所放缓,结束前几年以两位数快速扩张的势头。
图2:中国PC出货量预测 (以百万台计)
2012年增长放缓,缘于全球经济前景黯淡影响到中国各产品与消费者。通货膨胀上升,出口疲弱以及投资增长减速,也让中国原来快速增长的经济放缓速度。
由于中国消费者的兴趣减弱,PC领域受到的打击尤其严重。与世界其它地区一样,新型超级本没有在中国市场腾飞,其较高的价格超出了多数中国消费者的期望与承受力。同时,笔记本和上网本等移动PC面临平板电脑与智能手机的冲击。平板电脑与智能手机受到中国消费者的青睐,与世界多数地区的情况一样。
一体式台式PC是中国PC市场中的一个亮点,因外形简约和定价合理而开始受到中国消费者的喜爱。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。
2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。