苹果智能手表iWatch即将来临

发布时间:2012-12-28 阅读量:766 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】苹果新品iWatch预计明年上半年上市,这款采用铼宝1.5寸OLED屏、铼洋OGS,以及安可氧化铟锡透明导电玻璃的智能手表能否震撼你的眼球,能否挽回昔日的光芒。

据报道,来自供应链的消息称,苹果正在打造蓝牙智能手表,由英特尔负责设计,预计明年上半年上市。
 

苹果智能手表

供应链人士表示,Intel北京分公司正在为苹果设计蓝牙智能手表,这款产品采用的是铼宝1.5寸的OLED屏幕,其他供应链方面,采用了铼洋的OGS,以及安可的氧化铟锡透明导电(ITO)玻璃。

消息称,这款产品已由Intel送给苹果认证,未来可以搭配iPhone使用,上市日期选择在明年上半年。苹果近期新品遇到瓶颈,iPhone 5、新款iPad与iPad mini等均已推出,iTV要到明年底才会上市,蓝牙智能手表正好可以填补明年上半年苹果新品上市的空窗期。产品上市后,会在明年进入苹果全球的专卖店。

实际上,蓝牙智能手表并不是什么新鲜产品,它是一款可以和智能手机互联互通的产品,索尼已经推出了类似的产品,其名称为SmartWatch,但无法借助手表来接听电话。据内部人士介绍,苹果的智能手表将可以接听、讲电话,直接实现与iPhone的互联互通,可实现这一指令的原因在于iPhone具备了语音助理功能Siri。
 

相关资讯
存储技术革命!HBM4携30%溢价重塑AI芯片格局

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。

Cadence推出HBM4内存IP解决方案,突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。

行业领先!320g超高量程+边缘AI,ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

TWS市场强势反弹:2025年Q1出货量激增18%,苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

突破200万次按压极限:Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。