发布时间：2012-12-29 阅读量：2959 来源: 我爱方案网 作者: 陈昱翔
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图1：德州仪器亚洲区市场开发高效能模拟产品市场营销经理何信龙
指出，透过新标准与半导体芯片扩 大充电范围，将有助于无线充电技术应用发展。
尽管无线充电被视为未来热门应用商机，但此一技术的市场发展现今仍面临重重挑战。何信龙认为，除各个标准联盟山头林立外，目前电磁感应无线充电技术充电范 围过小，导致使用者难以便捷充电亦为另一发展阻力。
为解决此一问题，德州仪器新一代无线充电传送器--bq500410A不仅为市场上首款符合WPC 1.1标准的组件，且支持WPC最新A6线圈架构，可协助充电底座设备商实现70毫米×20毫米以上大面积充电器产品设计，相较于目前18毫米×18毫米 的标靶式充电面积，整整激增近400%左右，将有利大幅提升手机充电的感应范围。
据悉，bq500410A采用独特寄生金属(Parasitic Metal)及外部物体检测技术，为无线充电系统提供全面性的安全保护；只要在智能型手机与充电底座之间检测到如硬币、钥匙等金属物体时，芯片即会下达指令停止系统传输电流。
此外，德州仪器新一代无线电源接收器--bq51050B亦持续精进尺寸与效能。何信龙补充，bq51050B为结合整流、电压调节、通讯控制与锂电池充 电功能于单一精巧整合电路的接收器，可提供超过75%的无线充电效率，且采用1.9毫米×3.0毫米WCSP封装技术，与过去多级(Multi- stage)设计相比，可节省60%电路板空间。
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2025年5月22日，电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案，其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps，较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范，针对AI训练与高性能计算（HPC）系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，NYSE: STM）发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元（IMU）——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪（±16g）和高强度冲击检测（±320g）能力，并通过嵌入式机器学习核心（MLC）实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示：“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度，推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据，该季度全球出货量达7,800万台，同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后，正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月，全球工业技术制造巨头Littelfuse（NASDAQ：LFUS）正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关，凭借200万次超长寿命、SPDT（单刀双掷）配置及IP54防护等级，重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下，传统轻触开关普遍面临寿命短（10-100万次）、环境适应性差（高温/高湿下性能衰减）、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化，不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈，更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。
根据Counterpoint Research及多家权威机构数据，2025年第一季度全球智能手机市场呈现弱复苏态势，出货量同比微增1%-3%，收入同步小幅攀升1%-3%。这一增长主要由亚太、中东及非洲等新兴市场需求驱动，而北美、西欧等成熟市场则因消费者信心疲软及地缘政治风险面临增长压力。值得注意的是，厂商策略分化显著：三星通过Galaxy S25系列巩固高端市场，苹果则以iPhone 16e布局中端市场，而小米、vivo等国产品牌凭借本土化创新与价格优势抢占份额。
