发布时间：2012-12-31 阅读量：660 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】：杭州士兰微电子最近推出了应用于LED照明的高功率因数反激式PWM控制器——SD7530。该芯片具有启动电流低（小于5uA）和功率因素高（大于0.95）等优点，可广泛应用于LED日光灯等LED照明产品，最大功率可以做到60W。
SD7530内部集成了高性能的模拟乘法器和零电流检查器，分别用于进行功率因数校正和确保临界导通工作模式。芯片也集成了带消隐电路的电流感应比较器和峰值电流为-600mA和+800mA的输出驱动电路，非常适合于驱动大电流的MOSFET。
此外，芯片内置了软启动电路，能够防止轻载启动时输出电压过冲，降低MOSFET的电压应力，提高电路的可靠性。芯片还设置了各种异常状态保护功能，例如短路保护功能、电源过压保护功能、VCC欠压锁定功能、原边过流保护功能和过热保护功能等。其中短路保护功能可以使芯片在发生输出短路的异常情况下，能够获得极低的输出短路保护功耗，避免损坏电路；而电源过压保护功能则可以确保芯片在发生光耦短路或者开路的异常情况下，能够有效的保护系统避免损坏。
SD7530芯片基于士兰微电子自主研发的BCD工艺制造，具有集成度高、占板面积小、便于整机调试等突出的特点，采用了SOP-8和DIP-8两种封装形式，便于客户根据实际应用方案进行选择。
2025年5月22日，电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案，其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps，较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范，针对AI训练与高性能计算（HPC）系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，NYSE: STM）发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元（IMU）——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪（±16g）和高强度冲击检测（±320g）能力，并通过嵌入式机器学习核心（MLC）实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示：“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度，推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据，该季度全球出货量达7,800万台，同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后，正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月，全球工业技术制造巨头Littelfuse（NASDAQ：LFUS）正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关，凭借200万次超长寿命、SPDT（单刀双掷）配置及IP54防护等级，重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下，传统轻触开关普遍面临寿命短（10-100万次）、环境适应性差（高温/高湿下性能衰减）、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化，不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈，更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。
根据Counterpoint Research及多家权威机构数据，2025年第一季度全球智能手机市场呈现弱复苏态势，出货量同比微增1%-3%，收入同步小幅攀升1%-3%。这一增长主要由亚太、中东及非洲等新兴市场需求驱动，而北美、西欧等成熟市场则因消费者信心疲软及地缘政治风险面临增长压力。值得注意的是，厂商策略分化显著：三星通过Galaxy S25系列巩固高端市场，苹果则以iPhone 16e布局中端市场，而小米、vivo等国产品牌凭借本土化创新与价格优势抢占份额。
