剔除“三星” 苹果倒装芯片封装何处来？

发布时间：2012-12-31 阅读量：829 来源: 我爱方案网作者:

【导读】随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。有消息称称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。那么苹果倒装芯片何处来？

根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务，据悉，苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制造商欣兴电子（UnimicronTechnologyCorp）。

消息人士透露，欣兴电子其实在2012年第四季就已经开始小规模出货，待2013年新的工厂建成之后将会开始大量生产。

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