LTE渐行渐近,LTE时代谁能尝甜头

发布时间:2013-01-3 阅读量:677 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】3G发牌之日起,中国移动就开始为LTE时代的到来摩拳擦掌,积攒了几年的力量,中国移动才使得TD-SCDMA的手机刚刚跟上WCDMA和CDMA2000的步伐,LTE时代,TD-LTE已经脱离了当年孤家寡人的局面,赢得了产业链各个环节的重视,中国移动就等着瞧好了。

2012年是一个让人提不起精神的一年,一切都似乎因为世界末日的传言变得阴霾,2013年,是大家希望能够释放的一年,LTE渐行渐近,通信行业需要这样的刺激,这也显得今年的到来格外值得期待。

近日,在全国工业和信息化工作会议上,工信部部长苗圩在会上对LTE的表态令人振奋。苗圩透露,要加强3G网络建设和业务应用,推动TD-SCDMA和TD-LTE协调发展,积极推进TD-LTE扩大规模试验,认真做好LTE频率分配和牌照发放准备工作。

从中咂摸出的味道便是,4G牌照发放工作已经进入议事日程,即便不是今年发放,至少也进入了“只欠东风”的阶段。

LTE的渐行渐近,对于通信业来说,是集体躁动的发动机。

3G发牌之日起,中国移动就开始为LTE时代的到来摩拳擦掌,积攒了几年的力量,中国移动才使得TD-SCDMA的手机刚刚跟上WCDMA和CDMA2000的步伐,LTE时代,TD-LTE已经脱离了当年孤家寡人的局面,赢得了产业链各个环节的重视,中国移动就等着瞧好了。

要说中国联通和中国电信虽然3G时代已经获得了不错的拍照,有众多手机的支持,可没想到的是,两家却因为苹果的补贴过重,使得两家的业绩数字并不是那么好看。

让三家运营商,或者说是让手机厂商值得兴奋的是,高通的全才芯片。由于高通全面支持TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、GSM、CDMA,以及对TD-LTE和FDD-LTE的全面支持,各个手机厂商可以一款手机,支持全部制式,大大节省了开发时间。近日中兴nubiaZ5更是借助高通的技术,实现了各种制式的全面支持。

也就是说,不管是什么制式的手机卖的好,不管是什么牌子的手机卖的好,其实都是高通芯片卖的好。这意味着高通明年会更加财源广进,LTE的到来,会让高通的网络兼容性优势变得更加突出。

对手机厂商而言,越来越给力的网络支持,意味着他们需要做出对互联网体验更加优化的产品。比拼硬件已经显得有些乏力,高喊着四核,吆喝着有多少像素的屏幕,听上去太过没有技术含量,优化手机上网体验,让终端的移动性、便捷性发挥出来,才是手机终端的魅力。

而最需要蓄势待发的,则是那些通信设备厂商。他们急需大规模采购来激活这个早已经不再是金矿的市场,不过LTE网络的建设有很多部分可以和原来的基站共享,LTE上马的采购量远不及当年的大手笔,当然,通信设备商要做好准备,全力奋战一下才是首要工作。

相关资讯
存储技术革命!HBM4携30%溢价重塑AI芯片格局

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。

Cadence推出HBM4内存IP解决方案,突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。

行业领先!320g超高量程+边缘AI,ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

TWS市场强势反弹:2025年Q1出货量激增18%,苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

突破200万次按压极限:Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。