应用于智能机器人的机器视觉解决方案

发布时间:2013-01-4 阅读量:704 来源: 我爱方案网 作者:

 【导读】传统产业机器人有许多类型,从直角坐标系机器人,随着制程难度提升,机器人所需要的取放动作更加复杂化,机器视觉与运动控制技术开始被采用于产业机器人领域上。
 
智能机器人由电控组件、机台与软件组合而成;在制造业应用上,首要条件必须正确定位,才能有效辨识、量测、检测与回溯,故现阶段对于智能机器人结合机器视觉的需求日益增加。在机器视觉系统取得相关定位影像后,便会将影像进一步传输到运动控制卡,卡片具备的DSP数字信号处理器可得出辨识物体的三维空间坐标位置,之后再将空间坐标转换成多轴机器人系统坐标后,驱动机器人进行安排的工作。透过高度整合,可发展出各式各样的制造业解决方案。如机器视觉与工具机的整合,将可取代人工定位、人工检测的成本;而EMS系统与机器视觉定位技术整合后,将可应用在物料管理、零件条形码管理和成品检测。
 
针对机器视觉的主流技术---GigE Vision,凌华科技推出两种搭载PoE接口的机器视觉解决方案,以满足市场的需求。当用户需求以扩充弹性、整合便利的工业计算机平台为主时,支持IEEE 1588精密时间同步协议以及Smart PoE功能的四通道PoE (Power over Ethernet)接口的高速影像采集卡GIE64+将是其最好的选择。若使用者需求小体积、强固型等特性,凌华科技EOS-1000/1200小型视觉系统将可满足其需求,EOS-1200搭载第二代Intel? Core? i7四核心处理器,提供四通道PoE (Power over Ethernet) 端口与支持GigE Vision,数据传输率高达4 Gb/s,并领先业界支持IEEE 1588精密时间同步协议,让多组摄影机达到同步取像,为需求多通道摄影机的产线自动化,机器人设备与食品包装等的最佳解决方案。
 
在运动控制解决方案部分,凌华科技领先业界推出PCI接口DSP-based高端4/8轴运动控制卡PCI-8254/PCI-8258,内嵌高性能数字信号处理器(Digital Signal Processor,简称DSP),提供高速运动命令及反馈补偿计算,可实时完成运动控制需求。PCI-8254/PCI-8258采用高达50μs伺服更新率的全新硬件实现其全闭回路(Full closed-loop)控制系统,并同时提供电压型 (Voltage command)的速度命令及脉冲型(Pulse command)的位置命令给伺服驱动器。高达20MHz编码器输入频率,同时接收受控系统传回的信号,以完全控制行进中的机械位置。PCI-8254/PCI-8258并提供如主从轴控制、程序下载、多维空间插补运动等多样化应用功能,适用于高速、高精度的半导体、激光雕刻及Roll-to-Roll制造设备,以及复杂多样的运动轨迹应用需求。此外,PCI-8254/PCI-8258更提供高达1MHz的触发脉波,易于整合于高速AOI机台。凌华科技运动控制解决方案能协助国内机台设备商开发模拟信号运动控制器,免除以高昂成本向欧美厂商购买以全闭环的运动控制解决方案及I/O观测,有效节省使用者的开发周期及成本。
 
相关资讯
存储技术革命!HBM4携30%溢价重塑AI芯片格局

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。

Cadence推出HBM4内存IP解决方案,突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。

行业领先!320g超高量程+边缘AI,ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

TWS市场强势反弹:2025年Q1出货量激增18%,苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

突破200万次按压极限:Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。