图解22nm单芯片,Atom性能曝光

发布时间:2013-01-5 阅读量:758 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】上网本已经死亡,Atom也正在向平板机/智能手机、微型服务器两个方向在转移,但是传统的低功耗Atom平台仍将延续下去。2014年初,我们将看到Cedar Trail的后继者——Bay Trail…

新平台的显著变化会非常多,这一年半的等待自然非常值得:22nm新工艺、SoC单芯片、四核心、第七代Intel图形核心、DX11支持、2560×1600超高清分辨率输出、原生USB 3.0、DDR3L-1333低压内存、安全与体验功能等等。
 
新平台的单芯片处理器代号Valleyview-D(桌面版)、Valleyview-M(移动版),取代现有的Cedarview-D/M、NM10。



按照Intel的宣传,22nm工艺可以带来最长11个小时的电池续航、第七代图形核心可以带来DX11和最多三倍性能提升、四核心CPU可以带来50-100%的性能提升,McAfee安全技术也会被整合进来。
 

 
图形核心及其驱动一贯是Intel的软肋,但是每次都少不了天花乱坠的宣传,这次又提到了支持“突发”(Burst)和动态频率,CPU、GPU都可以自动加速了,还有HDMI 1.4a、DP 1.2、多种规格高清视频硬件加速。
 
其实除了Valleyview-D/M,还有第三个版本Valleyview-T,面向平板机的,同样的架构,但是封装面积会从27×25毫米缩小到17×17毫米,并支持S0ix深度休眠状态,热设计功耗不会超过3W(另外两个最高12W、4-6.5W),图形核心、视频输出、编码解码、输入输出、安全特性完全不缩水甚至有的更丰富,就是内存改为LPDDR3-1066,容量限制在了4GB。此外,操作系统仅支持Windows 8。
 


两代Atom的对比进步,除了之前提到的还有四核心主频加速状态下可超过2.7GHz。


Bay Trail平台预计2013年6-8月完成工程样品(ES)、10-12月完成品质样品(QS)、今年11月到明年1月投产(同期基本完成BIOS和软件)、2014年2-4月间发布。

相关资讯
体积缩小58%!Vishay发布185℃耐受汽车级TVS解决方案​

汽车电子系统日益复杂,尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下,对瞬态电压抑制器(TVS)的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大,难以适应紧凑的ECU布局。威世科技(Vishay)日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS,以创新封装与卓越性能直面行业痛点,为下一代汽车设计注入强大保护能力。

SK海力士突破6层EUV光刻技术,1c DRAM制程引领高性能内存新时代

韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道,该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV(极紫外)光刻技术,显著提升了DDR5与HBM(高带宽内存)产品的性能、密度及良率,进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。

日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示,2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币,较6月份环比增长4.1%,与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价,7月营收高达17.69亿美元,呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%,同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

停产风波:宁德时代建霞锂矿暂停运营,全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息,全球动力电池龙头宁德时代(CATL)已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业,此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

巨头财报亮眼:联发科高通逆势增,车用云端成新战场

近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。