发布时间:2013-01-6 阅读量:694 来源: 我爱方案网 作者:
图一 Silicon Submount架构上视剖析图
这样做还有一些明显的好处:以Submount粘着焊球,可以使LED晶粒紧密地与Submount接合在一起,再经由打线连接到导线框。这种方式能降低因直接打线到LED晶粒所产生的遮光影响。
在图一所示的Submount两边都有绿色的矩 形区域,这是打线的区域。此外,因为Submount是一个光滑的硅表面,其上是铝金属层,因此能将一般损失掉的光度有效的反射出去。图一中的覆盖了大部 分Submount的蓝色区域,即是高反射性的铝金属层,它的作用犹如LED的一面反射镜。
在LED的背面一般以金覆盖,以提供最佳化的热传导,以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。
图二显示此一解决方案的完整封装结构,其中 LED晶粒与Submount上头的焊球接合,此一次组合被镶嵌在整个LED 封装中;Submount再打线到导线框,以供电给LED。这个硅Submount只有10-mils的厚度,这样才能发挥最大的热传导效能,让LED的 高热很快地经由此封装设计传到散热器上头。
图二 LED/Submount 封装方案侧面剖析图
综上所述
HB LED已开始取代消费性及工业应用的传统照明解决方案,但要让LED发挥最大照度,仍得克服一些瓶颈,例如在高热下,封装晶格会振动甚至迁移,以及因 ESD的损害而让LED有变暗、报销及短路等现象。本文所提到的Submount封装技术,可以有效的解决LED发光、散热及导电等问题,并能提供ESD保护,是一个值得推广的解决方案。
在全球高端存储芯片产业格局加速重构的背景下,HBM4技术研发已成为DRAM三巨头战略博弈的核心战场。三星电子近期公布的产能扩张计划显示,该公司正通过大规模技术投资构建差异化竞争优势,力图在下一代高带宽存储器领域实现弯道超车。
随着工业4.0和智能传感技术的快速发展,高精度运算放大器(运放)作为信号链的核心器件,其性能直接影响精密测量系统的可靠性。2025年,润石科技推出的RS8531/2系列超低噪声、零漂移运放,以0.15μVpp的1/f噪声和1.2μV失调电压的突破性参数,展现了国产半导体企业在高端模拟芯片领域的技术实力。该产品不仅对标国际大厂同类器件,更在多个关键技术指标上实现超越,成为精密仪器、医疗设备等领域的优选方案。
全球消费电子产业迎来重大技术革新,苹果公司近日被曝出正在加速推进其首款人工智能穿戴设备的研发进程。据彭博社援引知情人士消息称,苹果工程师团队正致力于在2026年底推出代号N401的智能眼镜产品,该设备将集成摄像头阵列、定向麦克风及骨传导扬声器系统,通过深度融合环境感知与AI运算能力重新定义人机交互方式。
2024年5月23日,豪威集团(OmniVision)宣布推出车规级智能高边开关芯片ONXQ000系列,计划于2025年6月投入量产。该产品针对车载摄像头、超声波雷达等传感器在智能驾驶与数字座舱中的供电痛点,通过四通道集成设计、ASIL-B功能安全认证及创新负压保护技术,为域控制器供电方案提供更高安全性与灵活性。
据韩国半导体行业媒体5月22日报道,三星电子半导体部门(DS Division)正面临战略性抉择。继三星生物制剂拆分CDMO业务后,市场对三星晶圆代工业务独立运营的预期显著升温。当前决策的核心矛盾源于客户企业对"设计与制造一体化"模式的信任危机,以及该部门持续亏损的经营现状。