发布时间:2013-01-6 阅读量:693 来源: 我爱方案网 作者:
图一 Silicon Submount架构上视剖析图
这样做还有一些明显的好处:以Submount粘着焊球,可以使LED晶粒紧密地与Submount接合在一起,再经由打线连接到导线框。这种方式能降低因直接打线到LED晶粒所产生的遮光影响。
在图一所示的Submount两边都有绿色的矩 形区域,这是打线的区域。此外,因为Submount是一个光滑的硅表面,其上是铝金属层,因此能将一般损失掉的光度有效的反射出去。图一中的覆盖了大部 分Submount的蓝色区域,即是高反射性的铝金属层,它的作用犹如LED的一面反射镜。
在LED的背面一般以金覆盖,以提供最佳化的热传导,以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。
图二显示此一解决方案的完整封装结构,其中 LED晶粒与Submount上头的焊球接合,此一次组合被镶嵌在整个LED 封装中;Submount再打线到导线框,以供电给LED。这个硅Submount只有10-mils的厚度,这样才能发挥最大的热传导效能,让LED的 高热很快地经由此封装设计传到散热器上头。
图二 LED/Submount 封装方案侧面剖析图
综上所述
HB LED已开始取代消费性及工业应用的传统照明解决方案,但要让LED发挥最大照度,仍得克服一些瓶颈,例如在高热下,封装晶格会振动甚至迁移,以及因 ESD的损害而让LED有变暗、报销及短路等现象。本文所提到的Submount封装技术,可以有效的解决LED发光、散热及导电等问题,并能提供ESD保护,是一个值得推广的解决方案。
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