发布时间：2013-01-10 阅读量：872 来源: 我爱方案网 作者:
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Broadcom在CES上还宣布开始支持802.11ac标准的机顶盒业务，很多其他网络设备商见风使舵，其中包括声称0.11 AC路由器最大理论数据传输速率达到1.7 Gb / s的TP-LINK。
高通创锐公司试图在两个CES发布会上展示Wi-Fi模块。它说它现在拥有一个由包含2.4到5GHz的802.11ac芯片和支持802.11ad标准的60-GHz频段组成的三频无线模块。
此外，高通Atheros公司推出的一款增值软件，以帮助消费者同时管理家里的Wi-Fi连接多个设备。 StramBoost软件提供了一个接口，可以监测每个设备或应用程序，以及家庭网络上的实时带宽的使用。
市场观察IHS iSuppli公司估计，HomePlug的产品出货量在2012年同比增长了39％，而在2012年至2016年将出现31％的复合增长率。芯片厂商博通（Broadcom）、联发科、高通Atheros和Sigma Designs公司等都支持该标准。
无线网络连接仍然是家庭网络的最重要组网方式。Wi-Fi设备仅在2012年销售就超过15亿，市场调研公司ABI Research市场观察家说。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
