发布时间：2013-01-10 阅读量：693 来源: 我爱方案网 作者:
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成功升级Dual Cool封装技术
中压系列产品包括：40V FDMS8320LDC、60V FDMS86500DC、80V FDMS86300DC和100V FDMS86101DC。这些器件属于同步整流MOSFET，适用于DC-DC转换器、通信电源次级端整流和高端服务器/工作站应用。
特色及优势：
FDMS8320LDC （40V）
·最大RDS（ON） = 1.1mΩ（当VGS = 10V，ID = 44A时）；
·最大RDS（ON） = 1.5mΩ（当VGS = 4.5V，ID = 37A时）。
FDMS86500DC （60V）
·最大RDS（ON） = 2.3mΩ（当VGS = 10V，ID = 29A时）；
·最大RDS（ON） = 3.3mΩ（当VGS = 8V，ID = 24A时）。
FDMS86300DC （80V）
·最大RDS（ON） = 3.1mΩ（当VGS = 10V，ID = 24A时）；
·最大RDS（ON） = 4.0mΩ（当VGS = 8V，ID = 21A时）；
·具有业内最低的RDS（ON），在额定电压相同的条件下，与竞争对手的解决方案相比该数值低35%左右。
FDMS86101DC （100V）
最大RDS（ON） = 7.5mΩ（当VGS = 10V，ID = 14.5A时） 最大RDS（ON） = 12mΩ（当VGS = 6V，ID = 11.5A时）。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
