发布时间：2013-01-11 阅读量：766 来源: 我爱方案网 作者:
该系列芯片具有峰值电流补偿电路，可以为芯片提供最大功率平衡，该电路初始化后，可有效的减小芯片启动时变压器的应力。根据负载的实际情况，芯片的开关频率可在24~67KHz范围内进行调节，轻负载的降频模式和峰值电流控制功能可以为芯片提供更高的效率。此外，芯片的ADJ端具有最大功率限制调节功能；振荡芯片产生的频率抖动，可以降低EMI；在待机模式下，芯片进入打嗝模式，从而有效地降低芯片的待机功耗。同时，芯片内部集成了各种异常状态保护功能。包括欠压锁定，过压保护，过载保护，原线圈过流保护，过温保护和脉冲前沿消隐功能。在芯片产生保护以后，芯片可以不断自动重启，直到系统正常为止。
SD486X系列芯片基于士兰微电子自主研发的BCD工艺制造，采用了DIP-8的封装形式，并内置了高压功率MOS系列晶体管，因此，SD486X系列产品具有集成度高、占板面积小、便于整机调试等突出的特点。相对于采用分立的控制芯片和功率MOSFET的应用方案来说，不仅降低了综合成本，而且大幅度提高了芯片的可靠性。
SD486X是继SD484X系列成功推出后，士兰微电子在小功率AC-DC领域推出的又一全新系列产品。士兰微电子后续将继续深耕于绿色节能领域，推出更多性能优越的绿色节能高压电源管理产品。
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在USB4®和Thunderbolt™接口传输速率突破10GHz的产业背景下，静电放电（ESD）和意外短路引发的系统失效已成为消费电子与通信设备的核心痛点。传统保护方案在射频性能与防护强度间的取舍矛盾，特别是不合规Type-C接口中Vbus与TX/RX短路风险，迫使行业寻求突破性解决方案。Nexperia最新推出的五款1V保护二极管，通过创新架构实现鱼与熊掌兼得的技术跨越。
2025年8月1日，璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式通过验收并交付国内特色工艺客户。该设备攻克了步进硬板非真空贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术，标志着我国在高端半导体装备领域取得实质性突破。
全球晶圆代工龙头企业台积电在推进2nm先进制程量产的关键阶段，于内部安全审查中发现异常活动。公司声明显示，其监控系统侦测到未经授权的技术信息访问行为，已对涉事人员解除雇佣关系，并启动法律程序追责。
在2025年8月4日，全球领先的半导体解决方案供应商Onsemi正式发布了其2025年第二季度财务报告。本季度，公司展现了稳健的经营表现，反映其在功率半导体领域的战略优势。随着汽车电子化和人工智能应用的加速渗透，Onsemi通过持续优化业务模式，在充满变化的市场环境中取得可喜进展。
据Counterpoint Research近期发布的报告，2025年第二季度，全球智能手机市场呈现显著收入增长，总收入达1000亿美元以上，同比提升10%。这一数据创下了自统计以来第二季度的收入新高峰。尽管出货量仅同比增长3%，不足总量的显著跃升，但市场动能源于平均售价（ASP）的大幅上涨。报告显示，本季度ASP同比增长7%，达到约350美元的历史高位，反映出消费者对高端设备的强劲需求推动了整体盈利能力提升。这种收入与出货量的差异化增长，突显了市场结构正加速向高端化转变。
