曝:Intel双核四线程手机登场

发布时间:2013-01-16 阅读量:681 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】2013年伊始,四核似乎已经成为了智能手机行业中的主旋律,高通、英伟达、三星都在CES上带来了他们新的旗舰级智能芯片。而随后高通入门级四核以及MTK的四核产品也将发布上市。在这样的形式下,Intel面临的压力不小。但Intel在一步一个脚印,踏踏实实追赶着对手。结合自身产品的特点,相信在2013年,Intel会有我们意想不到的收获。

1

Intel手机2013大有所为

但今天我们要说的确是在移动处理器领域稳步前进的Intel。去年的CES,Intel携手联想为我们带来了全球首款采用Intel X86架构处理器智能手机——联想乐Phone K800。时隔一年,Intel再次携手联想,正式我们我们带来了Clover Trail+ 家族采用了双核四线程Atom Z2580处理器的联想K900。

3

联想K900
 

K800采用了5.5英寸1080p分辨率IPS屏幕,机身厚度仅为6.9毫米,全金属打造的机身看上去霸气十足。搭载了Intel最新双核四线程处理器,2GB RAM,1300万像素主摄像头,这些硬件都达到了目前顶级智能手机的水平。如果说之前Intle手机一直在市场中低调地存在的话,那么K900的发布,则让Intel处理器智能手机登上了智能手机最高的舞台。

lntel双核处理器更强大!

本次CES大展,Intel为我们带来了拥有更强性能的处理器——Atom Z2580,这枚芯片主频达到了2GHz,采用双核支持四线程,属于Clover Trail+家族。在速度上比Clover Trail更快,而功耗方面更低。

3

5

演进过程

 

根据一些资料显示,Atom Z2580芯片将核心主频提升到2GHz,GPU方面使用了多核PowerVR SGX544MP芯片。从此前曝光的一些跑分数据我们了解到其性能表现已经超过了ARM架构的APQ8064四核芯片,而GPU方面的表现也超过了目前数一数二的Adreno320,让手机在3D图形表现方面上了一个新的台阶。

6

联想K900

7

联想K900 AnTuTu跑分27154
 

X86架构更强的芯片来了!由于采用了更高的工艺制程,所以在性能大幅提升的前提下,功耗却并未上升,这也曾为Intel和其他芯片打拼的法宝之一。

不过相比其他芯片厂商,Intel似乎要低调很多,因为我们在CES上几乎没有获得官方对于新芯片性能表现的描述。但从此前曝光的信息以及联想K900来说,这就让我们对其充满了期待。

组合出击 抢占市场

2012年智能手机高速普及,不过Intel的发展速度却慢了一些。

年初发布的联想乐Phone K800采用1.6GHz单核芯片,虽然其性能达到了一些主流双核手机的表现,但在下半年ARM架构四核纷纷登场后,Intel智能手机的锋芒完全被掩盖。在Q4推出搭载Atom Z2480主频为2GHz的摩托罗拉MT788后,由于定价合理,Intel手机似乎有回到了我们关注的视野中,获得了不错的市场销量。

6

摩托罗拉MT788
 

此次CES我们看到Intel除了发布了Clover Trai+家族的双核Atom Z2580芯片,主打高端机型外。还推出了更低的入门级的1.2GHz主频的Atom Z2420芯片。超线程技术,睿频技术的引入,能够按需提供性能,提高能耗比和平台性能,真正达到一种平衡。

9

Intel单核1.2GHz超线程 Atom Z2420发布
 

这样Intel芯片产品就覆盖了高、中、低三个层次,如此组合也让Intel在2013年的前景被看好。

联合更多厂商发力2013

2012年,共有7款Intel智能手机在全球上市。这些产品中中国用户比较熟悉的应该就是年初发布的联想乐Phone K800,年末上市的摩托罗拉MT788,这都是在中国销售不错的产品。但和其高通、英伟达这样的芯片厂商一年会有上百款产品上市,与几十个品牌厂商合作相比,Intel智能手机在2012年的步子迈得太小了。

10

目前已经上市的Intel智能手机
 

当然,X86架构芯片进入手机需要一个过程,这其中需要大量的准备工作,如此看来看过去一年Intel似乎也已经找到了一些门路。

11

今年的明星联想K900
 

凭借着工艺上的积累,相信你在2013年会有更多的Intel智能手机上市,Intel智能手机也将成为一股强劲势力,为我们购买手机提供更多的选择余地。

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。