黎明前的蛰伏：从CES看手机LTE芯片争夺战

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目前 LTE 市场几乎不存在。第一：除了美国、日本、韩国，其它地区的LTE进展缓慢。第二：三星与苹果几乎包揽了高端智能手机市场，而三星不用其他厂家的LTE基频芯片，苹果只采用高通的芯片。除了高通，LTE基带芯片公司都还处在艰难的蛰伏期，在LTE商用未到来之前艰难度日。

                            

意法爱立信(ST-Ericsson)、瑞萨移动（Renesas Mobile）、Marvell、辉达(Nvidia)等都在开发LTE基带芯片，联发科、展讯、博通(Broadcom)等3G基频与应用处理器供应商，也宣告正戮力朝整合LTE基频和应用处理器的SoC推进。然而此前，除了意法爱立信(ST-Ericsson)在艰难的推广L8540外，很少看到其他厂家（高通除外）展示其成熟的方案。

正如 CEVA执行长Gideon Wertheizer形容：LTE基频芯片的开发是一项永无休止的任务。就算是已经投片，在量产之前还需要经过无数次反复测试、修改、认证的过程。这对于任何公司，都是注定要占用大量的资源的长期投资。

2013CES上出现了一些关于LTE新的消息：

ST-Ericsson在CES上发布了据称世界上LTE网络连接速度最快的产品——基于28纳米FD-SOI制程的NovaThor L8580（也许他们没考虑到高通Snapdragon 800的出现）。而且据称NovaThor L8580能耗非常低，在达到相同性能前提下能耗较其他竞品降低50%。内置Imagination Technologies公司600 MHz的PowerVR SGX544图形处理器。L8580可同时支持LTE FDD/TDD、HSPA+、TD-SCDM、EDGE等最多10种不同的频段，支持1080p视频（3D效果也可以）的录制和播放。使用L8580后，触摸屏的分辨率可达1920×1200，还可支持双屏显示（每个屏幕的分辨率最高为960×540）。

瑞萨移动推出了多模LTE调制解调器MP6530，包含了FDD/TDD LTE/ DC-HSPA+/ EDGE / GPRS / GSM等多种模式，采用ARM双核Cortex-A15和双核Cortex-A7 MPCores。MP6530还提供了PowerVR SGX2D/3D图形引擎和超高带宽的双LP-DDR3内存支持。它包括一个20兆像素ISP与实时JPEG引擎和快门零滞后支持。而且，这是一个单芯片解决方案，包括完整的无线连接Wi-Fi、蓝牙、FM和GPS/ GNSS。据说MP6530有超低功耗并获得完整认证，但相关信息可能要到2月份的MWC期间才会发布。

高通宣布其Snapdragon 800和600处理器。旗舰级别的Snapdragon 800采用四核心 2.3GHz的Krait 400处理器，搭载Adreno 330 GPU，和4G LTE Cat 4以及802.11ac。双通道的2x32 LPDDR3内存控制器，并片上集成第三代的LTE基带9x25，首发型号为MSM8974。Adreno 330相比之前的Adreno 320图形性能和计算性能分别有50%和100%的提升，其支持OpenGL ES 3.0和OpenCL。并且支持4K分辨率UHD 30FPS视频编码和解码。集成的第三代的LTE基带9x25支持150Mbps下行速率，同时支持CDMA2000/WCDMA/LTE, WCDMA/LTE网络。这些器件目前已提供样品，并预计在2013年年中商用。

Nvidia宣布开始支持 4G LTE 网络的Tegr 4 。Tegra 4 采用的是基带分离设计，在手机或者蜂窝数据平板中还需要同时搭配自家的全新 Icera i500 基带芯片。Icera I500预计在今年下半年推出，是一种基于软件的调制解调器，它具有高度自适应性能，它灵活的算法能适应不同类型的网络。而Tegra 4 在参数上着实可以称为“地上最强”：四颗 Cortex A15 核心，并延续了 Tegra 3 中使用的 “4+1”低功耗伴核技术，28 纳米制程，72 个 CUDA GPU 核心，推测运行频率在 1.5 GHz 到 2.0 GHz 之间。

下页内容：更多关于LTE芯片公司的谣言和未来[member]

Broadcom公司展台上关于LTE的描述无处不在，因此，预计在MWC正式公布。

Marvell透漏其PXA1801 2芯片CAT4多模LTE调制解调器/应用处理器拥有自己的RF和PMIC采样和认证。

展讯透露其2012年发布的SC9610 TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM调制解调器正在出货。
 
虽然2013CES上，这些LTE芯片公司都在努力发声，但是，也有一些不看好他们的谣言满天飞。

例如：ST-Ericsson目前面临着重大财务困难，并且他的合资伙伴可能也会随之消失。无论是爱立信还是意法半导体也似乎都有购买其他厂家芯片的意思了。而其他各方持谨慎态度，因为任何收购必然将导致大量裁员，这在欧洲是一个非常昂贵的命题。ST-Ericsson的前途如何？

有人推测，ST-Ericsson、瑞萨移动由于时间和资源的有限可能别无选择，只能被像三星这样的公司收购，从而使这些公司都能够度过永无止境的困难，才看到他们的芯片设计的手机生产。毕竟，并不是每个公司都能承受动用400个工程师只为了测试手机芯片、接受不同行动通讯业者的认证，以及针对不同频段应用进行调校。

手机LTE芯片的争夺战现在看来还比较漫长，哪些厂家能熬过这痛苦的蛰伏期呢？下个月的MWC或许会给出一些LTE未来的答案。不过有一句话是对的，想要摘到LTE的果实没有那么容易，在黎明到来之前，唯有一个字：熬。