美高森美新一代工业温度碳化硅标准功率模块

发布时间:2013-01-25 阅读量:642 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】与硅材料相比,SiC技术提供了更高的击穿场强度和更好的热传导率,从而实现了参数性能特性改进,包括零反向恢复、不受温度影响的特性、更高的工作电压和更高的工作温度,以实现全新的性能、效率和可靠性水平。

美高森美公司宣布提供新一代工业温度碳化硅(silicon carbide,SiC)标准功率模块,它们是用于要求高性能和高可靠性的大功率开关电源、马达驱动器、不间断电源、太阳能逆变器、石油勘探和其它大功率、高电压工业应用的理想选择。该功率模块系列还提供了更宽的温度范围,以期满足下一代功率转换系统对更高的功率密度、工作频率和效率的要求。
    
美高森美功率模块产品集团总经理Philippe Dupin称:“我们应用在功率半导体集成和封装领域的广泛的专业技术,提供下一代碳化硅功率模块系列,这些器件具有出色的性能、可靠性和综合质量水平。我们的新模块还使得设计人员能够缩减系统尺寸和重量,同时降低总体系统成本。”

关于新的SiC模块

美高森美新的工业温度SiC功率模块具有多种电路拓扑,并且集成在较小的封装内。新模块产品系列中的大多数产品使用氮化铝(aluminum nitride,AIN)衬底,来实现与散热器的隔离,从而改善了至散热系统的热传递。
    
其它特性包括高速开关、低开关损耗、低输入电容、低驱动要求、小尺寸和最小寄生电感,能够实现高频率、高性能、高密度和节能的电力系统。
    
新工业温度模块系列包括以下参数和器件:

1200V升压斩波电路(boost chopper),额定电流为50至100A

1200V相臂 (phase leg) 结构,额定电流为40至200A

600V中性点箝位结构,专用于太阳能或UPS应用的三级逆变器,额定电流为20至160A

中性点箝位结构,600V/1200V混合电压,额定电流为20至50A

美高森美的SiC产品组合包括分立和模块封装的肖特基二极管,以及标准和定制配置的采用SiC肖特基二极管和IGBT或MOSFET晶体管组合的功率模块。

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。