TI推出业内最小型单体负载点DC/DC转换器

发布时间:2013-03-1 阅读量:706 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】TI推出专为恶劣环境应用而设计的DC/DC转换器,具有一流的峰值效率,最高可达95%,相比竞争产品,能实现更低的热散逸。100-kHz到1-MHz的切换频率及优化的补偿方案使得设计者能在尺寸与效率之间找到最佳平衡点。

德州仪器(TI)宣布推出业内最小型单体负载点 (POL) DC/DC转换器,该转换器专为恶劣环境应用而设计,包括耐辐射应用、地理用途、重工业以及油气应用。6.3V/6A的TPS50601和6.3V/3A的TPS50301为同步降压转换器,都针对小型设计进行了优化配置。

上述器件具有优异的电流模式控制功能和高速切换频率,并集成了高低端MOSFET,使得电路板空间较之其他方案缩小50%,从而减少了一些用于紧凑空间的设备的尺寸,例如井下钻孔设备。

TPS50601和TPS50301的主要特性与优势

峰值效率:一流的峰值效率,最高可达95%,相比竞争产品,能实现更低的热散逸。

设计灵活性:100-kHz到1-MHz的切换频率及优化的补偿方案使得设计者能在尺寸与效率之间找到最佳平衡点。

更小的电路板空间:更高的效率、优化的配置和动态偏差减少了输出电容器的尺寸和数量、提升了瞬时反应。功率达到每平方英寸12瓦以上,而与之最接近的竞争产品的功率为每平方英寸10瓦。

高可靠性:TPS50301可在高达+210摄氏度的高温下工作,而TPS50601可在高达 +125摄氏度的恶劣环境下工作,并且即将获得QMLV/RHA认证。

更高电流操作:设计者可使用两个并联器件来使得输出电流加倍。

供货情况与封装

TPS50601和TPS50301现提供样品,采用20引脚的热增强型陶瓷双列直插式封装。

工具与支持

TPS50601由单/双配置EVM提供支持。双配置TPS50601SPEVM-D因对元件施加的压力更小,可实现高效率和高可靠性。单配置 TPS50601SPEVM-S采用分离式输入导电轨,支持功率级和控制电路专用的独立电压输入。

恶劣环境工程型号(EM)TPS50601HKHMPR是TPS50601的一种样本型号,用于恶劣环境用户的初始评估。该型号具备与TPS50601相同的功能和封装,但是成本更低,且仅用于评估。

TI还提供一款约1英寸x1英寸大小的小型参考设计。其具有优化配置、高效率,提供设计计算功能、瞬时反应以及有关设备设计和测试结果的信息。

TPS50601和TPS50301由TI的WEBENCH?在线设计工具提供支持,以简化和加速设计进程,可用于查看该两款器件的设计。同时还提供SPICE型号,以便对电路进行模拟和调试。
 

相关资讯
全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

大族激光加速海外布局,PCB设备市场迎爆发式增长​

随着全球电子产业链加速重构,东南亚地区正成为PCB(印制电路板)产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露,由于国际终端品牌推动供应链多元化,泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张,预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。

戴尔AI服务器订单暴增144亿美元!盈利预测大幅上调​

戴尔科技(Dell Technologies)近日发布最新财报,上调了2026财年的盈利预测,并透露其人工智能(AI)服务器业务增长迅猛,订单量远超预期。

180V/μs压摆率问世:RS8761/2/4P打破精密信号处理瓶颈

RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器,在RS8751系列基础上通过工艺优化,显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出,工作电压覆盖2.7V-5.5V,适应工业级温度范围(-40℃~125℃),提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装,引脚定义与市场主流产品兼容,可快速替换升级。

日月光半导体推出TSV-enhanced FOCoS-Bridge技术,加速AI与HPC芯片封装革新

5月29日,全球半导体封测龙头日月光半导体(ASE)宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上芯片桥接技术(FOCoS-Bridge),旨在提升AI与高性能计算(HPC)芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径,优化电源完整性,并支持更高速的数据传输,以满足AI、HPC及小芯片(Chiplet)集成需求。