发布时间：2013-03-1 阅读量：651 来源: 我爱方案网 作者:
ST推出针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC。新器件为客户提供强化的智能功能、保护功能及可靠性，且尺寸较竞争产品缩减40%。
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上桥臂智能开关由意法半导体研发，可靠性和能效均优于一般的传统继电器。在意法半导体的VIPower系列产品中，有很多产品连续几代采用相同的封装设计，这种方法让主要汽车零配件厂商能够通过相同的基础软硬件研发不同型号的电子模块，使汽车厂商能够在国际市场上满足不同的技术要求，以具有成本效益的方式提供不同的车型规格和选装配置。通用封装的做法已经被上桥臂开关厂商广泛采用。
此次发布的M0-7系列是意法半导体的第七代VIPower系列产品，其中75%的产品采用 5 x 4mm封装，尺寸较最小的竞争产品还小40%，这让电子设计人员能够节省印刷电路板空间，设计尺寸更小的模块。此外，产品内部设计还进行了多项改进，提高了精密度和诊断反馈性能及可靠性。具体地说，经改进的性能包括更强的短路保护、更精确的电压温度反馈、更高的电流感测精度以及同类产品中最出色的电磁辐射（EMI）性能。
全系产品现已上市。双通道的VND7020AJ-E将于2013年第二季度投入量产。新系列产品的封装包括PowerSSO-16、PowerSSO-36、Octapak以及SO-8。
M0-7系列的主要特性：
精确的负载电流、电压和温度监控反馈 集成检测多路复用器 功率限制和过热关断保护 灯泡/ LED 模式（四通道） 灵活的故障复位管理 极性接反保护 完整的通断态诊断功能 超低静态电流。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。
戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。
5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
