发布时间：2013-03-1 阅读量：709 来源: 我爱方案网 作者:
DLP技术通过利用 DMD（数字微镜器件）作为空间光线调节器，简化了 3D 测量。
设计注意事项
DLP技术通过利用 DMD（数字微镜器件）作为空间光线调节器，简化了 3D 测量。DMD 实现了高质量、快速和灵活的主题现场顺序形式照明。通常，固态 （LED） 照明用于在对 NIR 波长可见的范围内提供单色或多色、高亮度照明。
需要同步摄像机充足的分辨率、敏感度和捕捉帧速率以完成 3D 测量循环。DMD 控制器提供同步输出以触发摄像机快门，用于按顺序捕捉每种样式。
方框图如下：
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摄像机/摄像机镜头的分辨率应该与 DMD 分辨率相当，以实现 x、y 和 z（深度）各尺寸最好的测量质量。投影样式和摄像机成像区域都应密切匹配。此重叠区域就是将放置主题用于测量的地方。
3D 测量取决于几何三角原理。这要求在图样透射透镜和摄像机透镜之间具有一定数量的基线偏移，两个透镜都针对主题区域。应该提供透射和摄像机光学器件的安全定位，以建立和维护测量校准。
选定的测量算法决定了使用样式的类型和数量。样式可以是二进制或“灰度”（两种操作有些不同）。主要是多尺度（粗到细）图像分析。测量算法、使用的样式类型和数量会影响测量的速度、分辨率和准确度。
测量算法在软件中实施且在 PC 或嵌入式处理器上执行。测量算法的输出可有多个种类。示例之一是颜色编码 z 深度地图。另一个是点（一组测量）可由 3D 可视化程序处理，例如 MeshLab。
完整测量在有限的某个时间期限内发生需要一系列图样。在测量期间，主题必须保持固定（静态）以便避免模糊、带条纹和测量错误。更快的模式速率可实现较少的运动伪影和错误。
3D 测量系统的速度和效率取决于照明亮度和环境光级别。通常，更亮的照明可进行更快测量。LED 照明（和电气驱动器）需要充分考虑功率和热因素，以实现用于预期环境条件的正常工作和可靠性。
DMD 是芯片组的一部分，必须与构成完整芯片的其他器件一起使用。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动，DDR4内存现货价格单日暴涨近8%，创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示，截至6月13日，DDR4 8Gb（1G×8）3200颗粒均价飙升至3.775美元，单周涨幅达38.27%，本季度累计涨幅更突破132%。反常的是，DDR4价格竟反超新一代DDR5，形成罕见“价格倒挂”现象，业界直呼“十年未遇”。
全球半导体代工产业正面临先进制程的经济性挑战。三星电子在推进Exynos 2600处理器的2nm GAA工艺量产时，遭遇显著成本压力。据行业信息显示，其原型芯片试产阶段的晶圆制造成本同比增加约40%，当前良率区间为30%-40%，远低于70%的盈亏平衡点。若无法在今年底实现良率突破，Galaxy S26系列的处理器单颗成本将比现行5nm芯片高出约三倍。
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