发布时间：2013-03-10 阅读量：716 来源: 我爱方案网 作者:
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，携手业界领先的电子元件制造商和供应商柏恩斯(Bourns)公司，近日推出业界首款通过认证的RS-485评估板EVAL-CN0313-SDPZ，用于保护工业和仪器仪表设备不受EMC（电磁兼容性）损害。两家公司均提供EVAL-CN0313-SDPZ电路板，内置ADI的ADM3485E、3.3 V RS-485收发器和Bourn公司的各种电路保护设备，符合IEC61000-4-2/4/5 ESD（静电保护）、EFT （电快速瞬变）和功率电涌规格要求。该电路板是ADI公司Lab参考电路库中的一部分，包括电路笔记、测试数据和结果，帮助工程师们在电机控制、并网转换器和可编程逻辑控制器等应用中降低设计风险。所有经ADI认证的经销商和部分经Bours认证的经销商处均可以购买该电路板。
对工业和仪器仪表设备制造商来说，将外部保护设备的EMC特征与其所保护元件进行匹配是难度最大的挑战之一，耗时最长，成本最高。作为第一个经外部认证的RS-485电路EMC兼容设计工具，EVAL-CN0313-SDPZ电路板提供了设计和集成文件、设备驱动器和评估硬件。EVAL-CN0313-SDPZ还包括了一个允许电路板与ADI的ezLINX iCoupler隔离接口开发环境共同使用的EI3 Hirose连接器。该开发环境为开发者提供了一种高性价比、即插即用的数字隔离RS-485物理通信层评估方法。
EVAL-CN0313-SD1Z RS-485评估板主要功能
经过认证可保护ADI的ADM3485E、3.3 V RS-485收发器：
6 kV、4 kV和、1 kV浪涌(IEC61000-4-5)
2 kV EFT和8 kV接触(IEC61000-4-4)
15 kV气隙放电ESD (IEC61000-4-2)
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
