飞思卡尔和ARM通过Cortex-A50认证 ,面向 i.MX和QorIQ 产品

发布时间:2013-03-6 阅读量:623 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】ARM 最近推出了 Cortex-A50 系列,是基于 ARMv8 架构,能够执行 64 位和 32 位。ARM Cortex-A50 系列处理器将推动高性能、节能高效的移动和企业应用的新时代。而飞思卡尔和 ARM 将面向未来的 i.MX 和 QorIQ 产品,通过Cortex-A50 处理器许可证扩大合作。

飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL)日前宣布授权 ARM  Cortex -A50 系列微处理器 (MPU),用于其未来版本的 i.MX 应用处理器和 QorIQ 通信处理器产品线。此协议是与 ARM 的新的多年订购许可证的一部分,证明了飞思卡尔对 ARM 架构的承诺及进一步扩展其 ARM Powered 产品组合意图。ARM Powered  产品组合是业界范围最广的基于 ARM 技术的解决方案系列之一。

1

飞思卡尔高级副总裁兼微控制器事业部总经理 Geoff Lees 表示,“飞思卡尔非常高兴地宣布与 ARM 的订购授权模式,通过 ARM Cortex-A50 处理器系列开始。这份协议扩展了飞思卡尔与 ARM 的长期战略技术合作伙伴关系,让我们能够使用最新的 ARM 技术,用于我们未来的 i.MX 应用处理器。”

ARM 最近推出了 Cortex-A50 系列,基于 ARMv8 架构,能够执行 64 位和 32 位。这些系列最初包括了 Cortex-A57 和 Cortex-A53 处理器。Cortex-A57 处理器是 ARM 最先进的高性能处理器,与此同时,Cortex-A53 处理器也是最节能的 ARM 应用处理器和世界上最小的 64 位处理器。

Cortex-A53 和 Cortex-A57 处理器可独立运行,也可以组合到 ARM big.LITTLE 处理器配置中,将高性能和节能特性结合在一起。在 big.LITTLE 处理中,一个片上系统 (SoC) 在同一个器件内利用两个不同但相互兼容的处理引擎,允许电源管理软件为任务无缝地选择合适的处理器。

Cortex-A53 处理器提供了能耗和性能之间的良好平衡,使之适用于功能丰富的应用,如汽车信息娱乐系统、医疗设备、电子阅读器以及运行 i.MX 应用处理器的下一代物联网。Cortex-A53 处理器还以过去一半的内核尺寸,提供硬件虚拟化和增强的安全特性。

Cortex-A57 旨在进一步扩展未来移动和企业计算应用的功能,包括计算密集型 64 位应用。Cortex-A57 处理器是飞思卡尔未来的基于独立于内核的 Layerscape 架构的 QorIQ 通信处理器目标市场的理想选择,包括企业、数据中心和有线/无线通信设备领域。通过利用 Cortex-A57 处理器的处理能力,未来几代 QorIQ 产品可继续提供业界领先的性能/功率比。

飞思卡尔数字网络事业部产品管理副总裁 Tareq Bustami 表示,“飞思卡尔授权非常先进的 64 位 ARM 处理器是明确和合乎逻辑的一步,要横跨 QorIQ 产品组合扩展独立于内核的 Layerscape 架构。基于 Layerscape 架构的产品根据需要使用世界级 ARM 和 Power Architecture  技术,将提供独特的加速、互连和其他先进的 IP,以帮助我们的客户在竞争激烈的市场中脱颖而出并获胜。”

ARM 总裁 Simon Segars 表示,“飞思卡尔提供业界最全面的基于 ARM 技术的解决方案组合之一。ARM Cortex-A50 系列处理器将推动高性能、节能高效的移动和企业应用的新时代。有了这个新许可证,我们可以期待飞思卡尔推出广泛的新的和创新型基于 ARM 架构的设计。”

相关资讯
瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划,行业面临严峻挑战

近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈,供应链加速交付GB200​

近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。

Arm架构乘AI东风:2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局!贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。

全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。