业界首款基于ARM Cortex-M0+内核的Kinetis L

发布时间:2013-03-5 阅读量:695 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-KL25Z是一个低成本硬件工具, 采用业界第一款基于ARM Cortex-M0+内核的Kinetis L系列MCU进行评估和开发。 FRDM-KL25Z非常适合基于MCU应用的快速原型设计,并已被验证是一种对开发人员非常有效的解决方案。

简便易用、基于Web的mbed开发工具现在可以免费用于飞思卡尔半导体 的Kinetis L系列微控制器。飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-KL25Z现包含在 mbed硬件阵容中,由成熟的mbed在线开发社区支持。

飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-KL25Z是一个低成本硬件工具, 采用业界第一款基于ARM Cortex-M0+内核的Kinetis L系列MCU进行评估和开发。 FRDM-KL25Z非常适合基于MCU应用的快速原型设计,并已被验证是一种对开发人员非常有效的解决方案;它发布后的一个月内,有超过1万名用户采用该平台。

随着FRDM-KL25Z添加到mbed硬件阵容,FRDM-KL25Z客户现在可以免费使用mbed.org。用户将完全有权访问mbed在线环境,其中包括一个软件开发工具包(SDK)、功能强大的在线工具、一个活跃的开发人员社区以及宽泛的可重复使用代码。 Mbed在线编译器可以利用 FRDM-KL25Z快速、轻松地浏览网页并进行实验,而无需下载、安装和许可任何工具。 mbed.org用户论坛为交互社区的专业开发人员提供通用mbed SDK和工具,共享最佳实践做法以及帮助设计人员更有效率地工作。

飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees表示:“开发人员已经广泛地使用mbed在线工具,将它作为针对ARM Powered®微控制器快速原型设计环境的选择。 简便易用且范围广泛的飞思卡尔Freedom KL25Z硬件采用屡获殊荣的Kinetis L系列MCU,现在可用于支持mbed的快速原型设计 – 这只是飞思卡尔使各种水平的设计人员更轻松地通过Kinetis MCU进行开发,同时满足他们日益严格的面市时间需求的又一方法。”

ARM执行副总裁兼系统设计部总经理John Cornish表示:“我们非常高兴飞思卡尔成为mbed 合作伙伴和硬件提供商。自该产品推出以来,mbed已使几千名工程师率先启动了大范围的开发项目,包括从智能传感器到电机控制器。 FRDM-KL25Z硬件添加到在线mbed工具,能使开发人员通过Kinetis L系列MCU在几分钟内进行原型设计,同时享受广泛的mbed社区的资源和支持。”

飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-KL25Z可用来评估Kinetis L系列KL1和KL2器件。它具有KL25Z128VLK(包括最大运行频率为48 MHz的KL2系列器件)的功能、128 KB闪存、一个全速USB控制器以及各种模拟和数字外设。 FRDM-KL25Z硬件规格兼容Arduino R3引脚布局,提供几百个扩展卡选件。板载接口包括一个RGB LED、一个三轴数字加速度传感器和一个电容式触摸滑块。

供货情况

支持mbed的FRDM-KL25Z飞思卡尔Freedom 开发平台已开始供货,可从飞思卡尔分销合作伙伴处购买,建议批发价为12.95美元。
 

相关资讯
瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划,行业面临严峻挑战

近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈,供应链加速交付GB200​

近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。

Arm架构乘AI东风:2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局!贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。

全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。