发布时间：2013-03-2 阅读量：693 来源: 我爱方案网 作者:
西门子工业自动化与驱动技术集团为工业用户实现工业安全系统评估推出了一款安全评估工具Safety Evaluation Tool。该安全评估工具符合IEC 62061和ISO 13849-1安全标准，帮助用户更加简便和快速地实现安全设备/系统构建。它通过了德国TUV 莱茵公司的在线测试，可以快速评估您的安全系统运行情况，并提供检测报告，此报告还可以作为系统运行安全性的证明文件。更吸引人的是，该软件是免费使用的。
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与同类的众多产品相比，此工具有众多不可比拟的优势，包括：
符合现有标准的自动计算过程
快速生成结果：符合国际安全标准的报告
德国TUV莱茵公司认证
便捷的实现安全评估过程
快速获得现有产品数据
易于归档：可以存储，需要时即可调出
简便易操作：综合强大的，预建案例函式库
在线免费使用
全球客户服务与支持
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
